韓國X-RAY膜厚儀

韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

產品介紹

X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

韓國XRF-2020測厚儀三款型號：  
 

1. H型:  密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以內。  
2. L型: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以內。  
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm內

測量產品長寬均為55cm

應用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等   
 

韓國XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,

如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

儀器配置

全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒

XRF2000電鍍測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單

 

XRF-2020鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

韓國X-RAY膜厚儀