韓國X-RAY膜厚儀
韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
產品介紹
X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分,可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
韓國XRF-2020測厚儀三款型號:
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以內。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以內。
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm內
測量產品長寬均為55cm
應用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等
韓國XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,
如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
儀器配置
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間:10-30秒
XRF2000電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦,操作非常方便簡單
XRF-2020鍍層測厚儀
提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業??蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
韓國X-RAY膜厚儀