X射線鍍層測厚儀BA-100采用業界優*的多孔毛細管光學聚焦裝置，有效縮小測量點斑點的同時，可數倍乃至數十倍提高X射線激發強度。該機型配備大面積的硅漂移探測器，有效拓展元素分析范圍，適應嚴格的微區、超薄鍍層，以及痕量元素分析需求。優秀的測試性能、突出的微區測量能力，X射線鍍層測厚儀BA-100是您研究開發、質量管控的理想XRF鍍層厚度及元素成分分析儀器。
特點：
1.緊湊式的結構設計提高效率和精度
2.經過驗證的固態探測器提供更高的分辨率、穩定性和靈敏度
3.更快的預熱時間和更長壽命的光管
4.多種一次濾波器和準直器
5.可變焦距適應復雜樣品測量需求
6.模塊化設計使得維修維護更容易
7.數秒內快速無損分析
8.成份分析zui多可達25種元素
9.同時可zui多分析5層
10.基于基本參數法的鍍層和成份分析
11.簡單設置并只需一根USB線和電腦連接
12.快捷的面板控制按鈕
13.占用空間小、輕量化設計
技術參數：
X-ray 管 | 50W (50Kv 1mA) 微聚焦鎢鈀射線管 |
探測器 | 固態探測器（分辨率優于190ev） |
分析層數 | 5 層 (4 層+ 基材) |
元素數 | 每層可分析10種元素, 成分分析zui多可分析25種元素 |
濾波器和準直器 | 4位置一次濾波器和4種規格準直器 |
焦距 | 可變焦功能 |
數字脈沖處理器 | 4096 多通道數字處理器（自動死時間和逃逸峰校正） |
相機 | 1/4” CMOS-1280x720 VGA分辨率 |
電源 | 150W,電壓：100~240,頻率：47Hz to 63Hz |
工作環境 | 50°F (10°C) to 104°F (40°C) 少于98%濕度, 無冷凝 |
重量 | 75磅( 34kg)-110磅（50kg） |
馬達控制 可編程XY平臺 | 平臺尺寸：350mm(13.8”)×390mm(15.5”) 行程：125mm(5”)×150mm(6”) |
延伸可編程XY平臺 | 平臺尺寸：715mm(28”)×600mm(24”) 行程：254mm(10”)×254mm(10”) |
內部尺寸 | 高: 140mm (5.5”),寬: 310mm (12.”),深: 210mm (8.3”) |
外部尺寸 | 高: 450 mm (18”),寬: 450 mm (18”),深: 600 mm (24”) |
三種不同的樣品臺滿足不同的需求：
標準固定平臺 馬達驅動/可編程XY平臺 加寬的可編程XY平臺
應用：
線路板 緊固件
Au/ENi/CuPCB（ENIG） ZnFe/FeZnNi/Fe
Ag或Sn/CuPCB NiP中的磷含量測定
Au/Pd/Ni/Cu/PCB
引線框架和連接器：Au/Pd/Ni/Cu Alloys ，Au/Ni/NiFe
切削工具：TiCN/WCo，TiAlN/WC
五金和管道固定裝置：Ni/Cu，Cr/Ni/Cu/Zn
通訊和數據儲存設備：NiP/Al
珠寶、貴金屬：10, 14, 18Kt
合金分類，雜質分析，元素分析，電鍍液溶液分析
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