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在半導(dǎo)體制程中,制作集成電路的尺寸越來(lái)越小,晶圓上的組件也隨之縮小,使得各種有機(jī)物、粒子的接觸污染及各機(jī)臺(tái)導(dǎo)致的金屬雜質(zhì)等污染物大于或相當(dāng)于組件尺寸的現(xiàn)象更嚴(yán)重,若在半導(dǎo)體制程中有污染物殘留在晶圓表面上,將造成組件短路或缺陷,導(dǎo)致集成電路無(wú)法使用,因此,半導(dǎo)體制程中不允許晶圓表面上殘留有污染物,污染物的去除是半導(dǎo)體制程中非常重要的技術(shù)。
超純水是半導(dǎo)體元件中用水的重要保障,萊特萊德超純水設(shè)備嚴(yán)格遵循《電子級(jí)水GB-T11446.1-2013》超純水標(biāo)準(zhǔn),采用靶向離子交換系統(tǒng)針對(duì)超純水中難處理的硼及其他離子定向去除,保證出水硼離子能夠穩(wěn)定≤5ppt。可有效去除水中各種離子、微生物、雜質(zhì)、氣體及有機(jī)物,使產(chǎn)水水質(zhì)滿足生產(chǎn)工藝用水水質(zhì)要求。