產品概述

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統由華測儀器多位工程師多年開發，其具有更強大測試功能，設備支持測試電壓10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量引用使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，同時電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量，僅用一臺半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能！

產品優勢

除去電網諧波對采集精度的影響

電網諧波是電網中存在的除基波電壓、電流以外的高次諧波分量。諧波產生的根本原因是由于非線性負載所致。當電流流經負載時，與所加的電壓不呈線性關系，就形成非正弦電流，從而產生諧波。嚴重干擾通信、計算機系統、高精度加工機械，檢測儀表等用電設備的使用。

目前加熱裝置大都是交流加熱絲加熱。交流加熱即50Hz正弦波對加熱絲進行加熱的方式。為了解決這種工頻干擾以及電網諧波對測量的影響，華測儀器采用了直流加熱方式進行加熱。同時加入濾波等方式以更好的減少對測量過程中的影響。大大提高測量的精度。

除去高溫環境下測量導線阻抗 影響及內部屏蔽

1. 傳輸線受其材料及結構的影響，當傳輸弱信號時，導線內各點電流與電壓的特性比。阻抗的不一致(不匹配)會導致測量的數據存在一定的誤差。所以在測量過程中一定要采用阻抗更匹配的測量導線

2. 測量的導線也存在著一定的阻抗及頻率響應，故縮短測量導線將較大的提高測量精度

3. 高溫環境下的測量導線無法做到更好的屏蔽，大都只做了絕緣處理，高溫導線受溫度的影響阻值變大，高溫導線因要求通過絕緣件（如陶瓷、耐火材料等）將會把一部分電容引入測量，加大測量誤差

4. 測量的方式采用三電極測量，將會起到更好的作用。

優化樣品溫度的測試方式及測量電極

1. 通過平行板電極的測量原理，可以更好的說明測量的電極盡可能小，減少空間及雜散電容的影響，好的辦法是在樣品上濺射一層導電材質。

2. 因不同的材料熱晗不同，以熱電偶靠近樣品測試的溫度作為樣品的溫度同樣存在著一定的誤差。如果采用參比樣品的方式進行測量，那么樣品的溫度就是材料真實溫度。

更強大的操作軟件

1. 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；

2. 即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待；

3. 圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，一目了然，立即對狀態說明，了解測試狀態；

4. 使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；

5. 故障狀態：軟件具有設備的故障告警功能；

6. 試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。

支持的硬件

1. 外置6517B或其它高壓直流電源

2. 外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）

3. 低噪聲測試夾具

4. 溫度控制器和高低溫腔體

其他測試功能

熱釋電測試      漏電流測試     用戶定義激勵波形

產品參數

1. 溫度范圍：-185~600°C

2. 控溫精度：±0.25°C

3. 升溫斜率：10°C/min（可設定）

4. 測試頻率：電壓：±10kV

5. 加熱方式：直流電極加熱

6. 冷卻方式：水冷

7. 輸入電壓：AC：220V

8. 樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

9. 電極材料：黃銅或銀

10. 夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

11. 低溫制冷：液氮

12. 測試功能：TSDC

13. 數據傳輸：RS-232

14. 設備尺寸：180mmx210mmx50mm

應用領域

廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能 的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活 化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。