【產品特點】
1. 研發目的:實現SMT工藝自動化精益生產,并適應于其它類似PCB板的產品的機器前后的上下料.
2. 減少人工上板所帶來焊盤氧化,大量節減人力資源,為本機的突出特點.
3. 采用進口PLC控制,自動化程度高,為機器的穩定工作保駕護航.
4. 具有設定單次上升高度功能,當PCB上有焊好的元器件高度可設定單次升格數.可間隔10格.
5. 機架采用加厚開模鋁型材制作,選材上等,結實牢固,經久耐用.
6. 彩高精密日本進口SMT推桿,確保上板動作可靠無誤.
7. 此套設備為機器設備前后自動上下板用,具有自動升降/自動計數/自動進出料框和故障報警功能.是實現聯機/連線自動化設備.
8. 可根據客戶不同大小的PCB制訂各種尺寸的機型.
【技術參數】
【技術參數】
型號 | SP-810(泛用型) | SP-810-L(加大型) | SP-810-XL(特大型) |
外形尺寸(L*W*H) | 1430×800×1600mm | 2000×1010×1600mm | 2000×1080×1600mm |
適用料框 | 355×320×563mm | 535×460×570mm | 535×530×570mm |
PCB大小(L*W) | 350×50~250mm | 530×50~390mm | 530×50~460mm |
氣源壓力 | 5KGf/cm2 | ||
電源壓力 | AC220V 50/60HZ | ||
傳輸高度 | 900±20mm | ||
PCB厚度 | 0.4-8mm | ||
PCB運輸方向 | 左→右 或右→左 | ||
重復精度 | 0.05mm | ||
重量 | 220kg | 250kg | 270kg |