產(chǎn)品特點(diǎn)】
1. 研發(fā)目的:實(shí)現(xiàn)SMT工藝自動(dòng)化精益生產(chǎn),并適應(yīng)于其它類似PCB板的產(chǎn)品的機(jī)器前后的上下料.
2. 減少人工上板所帶來(lái)焊盤(pán)氧化,大量節(jié)減人力資源,為本機(jī)的突出特點(diǎn).
3. 采用進(jìn)口PLC控制,自動(dòng)化程度高,為機(jī)器的穩(wěn)定工作保駕護(hù)航.
4. 具有設(shè)定單次上升高度功能,當(dāng)PCB上有焊好的元器件高度可設(shè)定單次升格數(shù).可間隔10格.
5. 機(jī)架采用加厚開(kāi)模鋁型材制作,選材上等,結(jié)實(shí)牢固,經(jīng)久耐用.
6. 彩高精密日本進(jìn)口SMT推桿,確保上板動(dòng)作可靠無(wú)誤.
7. 此套設(shè)備為機(jī)器設(shè)備前后自動(dòng)上下板用,具有自動(dòng)升降/自動(dòng)計(jì)數(shù)/自動(dòng)進(jìn)出料框和故障報(bào)警功能.是實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)/連線自動(dòng)化設(shè)備.
8. 可根據(jù)客戶不同大小的PCB制訂各種尺寸的機(jī)型。
【技術(shù)參數(shù)】
型號(hào) | SP-811(泛用型) | SP-811-L(加大型) | SP-811-XL(特大型) |
外形尺寸(L*W*H) | 2000×800×1600mm | 2800×1010×1600mm | 2800×1080×1600mm |
適用料框 | 355×320×563mm | 535×460×570mm | 535×530×570mm |
PCB大小(L*W) | 350×50~250mm | 530×50~390mm | 530×50~460mm |
氣源壓力 | 5KGf/cm2 |
電源壓力 | AC220V 50/60HZ |
傳輸高度 | 900±20mm |
PCB厚度 | 0.4-8mm |
PCB運(yùn)輸方向 | 左→右 或右→左 |
料架升降布距 | 10→100mm |
重復(fù)精度 | 0.05mm |
重量 | 220kg | 250kg | 270kg |