近幾年，Micro LED產業被廣泛關注，一批批企業和資金正在不斷地涌入。Micro LED相關的巨量轉移技術、封裝技術在近年也備受關注。不過目前為止，巨量轉移技術等問題依然是Micro LED技術突破之瓶頸，由于50微米以下芯片轉移問題受成本、巨量轉移、良率等問題的制約，嚴重阻礙了其市場化進度。不過，近兩年MIP技術逐漸受到業內的關注與看好，它正在滿足或接近當前Micro LED實現規模化量產的各種需求，開始吸引了一批業內LED芯片企業、封裝企業和顯示企業的布局。隨著MIP技術的不斷成熟，相關技術的Micro LED顯示應用產品有望在今年實現起量。
什么是MIP？
MIP(Micro LED in Package)是指Mini/Micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝，之后進行COB封裝的新型技術。MIP 是一種封裝技術，是一種基于Micro LED的新型封裝架構，可適用現有設備進行生產，省去了產線設備端的投入。
它的工藝流程上是將Mini/Micro LED芯片通過巨量轉移技術轉移到載板上，進行封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。
MIP解決了Micro LED技術哪些痛點？
一是MiP器件能夠做到RGB Micro像素的全測、分選、混Bin，能使面板的顯示一致性高。
二是MiP方案在分光分色的同時，能夠將不良進行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本，這相對于傳統方案而言也是具備一定的優勢。
三是MiP擁有更好的適配性，一款MiP的器件能夠滿足不同點間距的產品應用。
此外，MIP封裝技術能夠兼容當前設備，降本上就占有優勢。
總而言之，MIP降低了Micro LED技術門檻，最具量產可行性，不過它也有一定局限性，點間距只能做到的P0.2，如果再進一步下探，業內普遍認為只能期待巨量轉移、COG封裝等技術的攻破。
多家企業宣布發布MIP產品 部分企業已實現量產
三安光電是國內比較早布局MIP技術路線的LED芯片企業之一，三安0404尺寸MIP器件的尺寸規格：采用的Micro LED芯片尺寸為34*58um，封裝尺寸為400*400um，厚度為150um，器件底部四個焊盤，單個焊盤尺寸為120um*120um。三安光電正在為中游顯示企業提供相關技術支持與MIP芯片產品。
利亞德自己的Micro LED技術，采用的就是MIP技術。利亞德的MIP分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的N in 1，涵蓋了從 P 0.4 到 P 0.9 的Micro LED顯示；第二類就是獨立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。以上兩種類型的MIP都由無錫利晶量產。
國星光電新型MIP封裝器件方案有以下幾種特點：高黑占比一致性高，黑占比超99%；特殊光學設計，水平視角極大(≥174°)；兼容性強，兼容當前設備機臺，可完成測試分選、易檢測修復；應用性強，更易將Micro LED應用于終端市場。
晶臺2021年開發MIP技術，2022年推出新一代MIP產品。晶臺在年初的ISE展商展示了其MIP系列產品，可適應P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應用廣泛。可實現混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結構，可靠性更高，更節能省電。
今年的西班牙ISE展會上湖北芯映也展出了其MIP產品，其采用MIP 技術的Micro LED XT0404 模組，兼具無色偏、適配性、黑占比>99%、顯示一致性等優勢，適用于：戶內微小間距P0.7-P1.2高端固裝、私人影院屏。
中麒光電融合國際主流COB與MIP技術，推出MiniCOB產品，去年已實現量產。
而關注或已布局MIP技術的還有乾照光電、華燦光電、芯瑞達等企業。
MIP技術在眾多行業巨頭的布局攻堅下，其相關的更小間距Micro LED產品正在走向終端應用市場。MIP技術已經成為引領Micro LED走向快速量產化的路徑之一。
