如今，在我們的生活中隨處可見LED燈，LED要想實現更好的功效，需要一顆性能強悍的芯片。LED芯片要實現的主要功能是把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。
半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量。
LED芯片的結構
LED芯片有橫向和垂直兩種基本結構。所謂的橫向結構LED芯片是指芯片兩個電極在外延片的同側，由于電極在同一側，電流在n-和p-類型限制層中橫向流動不利于電流的擴散以及熱量的散發。相反，垂直結構LED芯片是指兩個電極分布在外延片的異側，以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極，使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層，極少橫向流動的電流。
目前垂直結構LED可以按材料分為GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分別用紅色和黑色表示，分別與熱沉或PCB或電路板上的正、負極電聯接。外界電源與電路板上的“十”和“一”極相聯接。
對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料是藍寶石、硅、碳化硅。
LED芯片因為大小一般都在大小，小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等，跟頭發一樣細，以前人工計數時候非常辛苦，而且準確率極底。LED芯片使用常遇到的問題，如別的封裝進程中也能夠形成正向壓下降，首要緣由有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等形成觸摸電阻大或觸摸電阻不穩定。
LED芯片的前景
初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益。隨著 LED 技術的快速發展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應用將越來越廣泛。隨著性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越關注 LED 在照明市場的發展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源，LED照明市場發展空間廣闊。
