隨著LED廣告屏芯片性能、發(fā)光顏色、外形尺寸和安裝方式的不斷更新、進(jìn)步,以及應(yīng)用需求的不斷增加,LED的封裝技術(shù)也在不斷推陳出新。
所謂封裝,就是將led廣告屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包,使芯片與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降,封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。封裝技術(shù)至關(guān)重要,因?yàn)橹挥蟹庋b好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品,才能為用戶(hù)所用,而且封裝技術(shù)的好壞直接影響到產(chǎn)品自身性能的發(fā)揮,可靠的封裝技術(shù)是產(chǎn)品走向?qū)嵱没?、走向市?chǎng)的必經(jīng)之路。
自20世紀(jì)90年代以來(lái),LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項(xiàng)突破,透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)以及商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍(lán)光LED產(chǎn)品相繼問(wèn)市。近年來(lái),LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到的重視,進(jìn)一步推動(dòng)了下游封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。采用不同封裝結(jié)構(gòu)與尺寸、不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式,可生產(chǎn)出多種系列、品種、規(guī)格的產(chǎn)品。
單個(gè)管芯一般構(gòu)成點(diǎn)光源,多個(gè)管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線(xiàn)光源,作信息、狀態(tài)指示及顯示用。發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯,通過(guò)管芯的適當(dāng)連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的,構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED,應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活,己在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額,有加速發(fā)展的趨勢(shì)。固體照明光源己有部分產(chǎn)品上市,成為今后LED的中、長(zhǎng)期發(fā)展方向。
經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,led顯示屏封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大的變化,常規(guī)的LED封裝形式主要有直插式(DIP)LED、表面貼裝式(SMD)LED、食人魚(yú)LED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來(lái)半導(dǎo)體照明的核心。
引腳式封裝
LED引腳式封裝是研發(fā)成功并投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)。2002年以前,引腳式封裝是LED封裝采用的主要技術(shù)。引腳式封裝就是常用的封裝結(jié)構(gòu),一般用于電流較小(20~30mA)、功率較低(小于0.1W)的LED。它采用引線(xiàn)架作為各種封裝外形的引腳,典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內(nèi),其90%的熱量由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板,再散發(fā)到空氣中。
目前引腳式led顯示屏的設(shè)計(jì)己相對(duì)成熟,品種繁多,技術(shù)成熟度較高,封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn),被大多數(shù)客戶(hù)認(rèn)為是巨前顯示行業(yè)中方便、經(jīng)濟(jì)的解決方案,但在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面存在一定的問(wèn)題,從而制約了它的發(fā)展。