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成都坤恒順維科技股份有限公司
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|產品介紹載板結構采用3U4HP板卡尺寸設計，配備標準的FMC子卡接口
| 產品介紹
載板結構采用3U 4HP板卡尺寸設計，配備標準的FMC子卡接口。根據不同應用功能可選擇搭配不同的FMC子卡，實現用戶應用功能的快速和靈活配置。載板處理器以ARM+FPGA形式搭配，ARM可快速實現用戶非實時應用功能，FPGA負責實時信號處理應用。
| 主要特性
● 尺寸：3U 4HP/6U 4HP；
● 處理器：FPGA + ARM；
● 接口：標準FMC接口；
● 背板接口：RapidIO、千兆以太網、RS485、TTL等。
HBI信號處理器載板 | |
名稱 | 說明 |
KSW-SPC01C Xilinx Z-7020載板 | 基于Xilinx Z7020構架而成的FMC載板 |
KSW-SPC03A Xilinx Z-7035載板 | 基于Xilinx Z7035構架而成的FMC載板 |
KSW-SPC02A Xilinx Z-7100載板 | 基于Xilinx Z7100構架而成的FMC載板 |
KSW-SPC01B Xilinx V7 690T載板 | 基于Xilinx V7 690T+Z7020構架而成的FMC載板 |
| KSW-SPC01A Xilinx ZU15載板 | 基于Xilinx ZU15構架而成的FMC載板 |
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