博曼（Bowman）XRF鍍層測厚儀P系列提供了測量各種樣品尺寸，形狀和數量的靈活性。它配備了一個高精度可編程XY平臺,可在一個固定階段提供多種便利因素。操作員可以使用鼠標和軟件界面輕松移動到所需的測量位置。可以創建多點程序，通過單擊按鈕自動測量多個樣品位置。精確控制可用于測試關鍵區域。通過多點編程可以獲得更大的采樣量。

詳細介紹

博曼（Bowman）XRF鍍層測厚儀P系列產品概述：

P系列提供了測量各種樣品尺寸，形狀和數量的靈活性。它配備了一個高精度可編程XY平臺,可在一個固定階段提供多種便利因素。操作員可以使用鼠標和軟件界面輕松移動到所需的測量位置。可以創建多點程序，通過單擊按鈕自動測量多個樣品位置。精確控制可用于測試關鍵區域。通過多點編程可以獲得更大的采樣量。

標準配置包括一個4位置多準直器組件和一個用于測量凹陷區域的變焦相機。可以為應用定制準直器和焦距。固態PIN探測器隨附我們的長壽命微焦點X射線管。SDD檢測器是可選的。

博曼（Bowman）XRF鍍層測厚儀P系列

可滿足以下類型用戶的需求：

- 小型鍍件領域，如緊固件，連接器或PCB

- 需要測試多個樣品的多個位置

- 期望在多個樣品上實現自動測量

- 樣品尺寸和應用經常變化

- 符合IPC-4552A

博曼（Bowman）XRF鍍層測厚儀P系列產品參數：

類別

參數

元素測量范圍：

X射線管：

探測器：

分析層數及元素數：

濾波器/準直器：

焦距：

數字脈沖器：

計算機：

相機：

電源：

重量：

馬達控制/可編程XY平臺：

延伸可編程XY平臺：

樣品倉尺寸：

外形尺寸：

13號鋁元素到92號鈾元素

50 W（50kV和1mA）微聚焦鎢鈀射線管

190eV及以上分辨率的Si-PIN固態探測器

5層，每層可分析10種元素，成分分析至多可分析25種元素

4位置一次過濾器/4種規格準直器

可變焦

4096 多通道數字處理器，自動死時間和逃逸峰校正

英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內存, 微軟 Windows 10 專業版, 64位

1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率

150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz

32-50kg

平臺尺寸：15"x 13"| 行程：6"x 5"

平臺尺寸：25"x 25"| 行程：10"x 10"

高度：140mm（5.5"），寬度：310mm（12"），深度：335mm（13"）

高度：450mm（18"），寬度：450mm（18"），深度：600mm（24"）

關于美國博曼：

美國博曼（Bowman）是高精度臺式鍍層測厚儀供應商，擁有近40年的行業經驗。博曼XRF系統搭載擁有自主知識產權的鍍層檢測技術和*的軟件系統，可精準高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統可同時測量包含基材在內的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時，博曼XRF系統也可以測量高熵合金（HEAs）。

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