產(chǎn)品概述H9MO-LMFE設(shè)備是H9MO-LMXE系列MSAP設(shè)備的小型化產(chǎn)品，采用標(biāo)準(zhǔn)的19英寸1U機(jī)箱，1個(gè)SDH匯聚槽位、4個(gè)通用槽位（含1個(gè)以太網(wǎng)匯聚槽位）、1個(gè)監(jiān)控槽位、1個(gè)風(fēng)扇槽位和2個(gè)電源槽位

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述

H9MO-LMFE設(shè)備是H9MO-LMXE系列MSAP設(shè)備的小型化產(chǎn)品，采用標(biāo)準(zhǔn)的19英寸1U機(jī)箱，1個(gè)SDH匯聚槽位、4個(gè)通用槽位（含1個(gè)以太網(wǎng)匯聚槽位）、1個(gè)監(jiān)控槽位、1個(gè)風(fēng)扇槽位和2個(gè)電源槽位。結(jié)構(gòu)小巧，有效的節(jié)約了機(jī)架空間。

功能特性

? 高集成度，采用1U 19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱，支持27個(gè)VC4的全交叉；

? 大容量，支持96×96VC4或2520×2520VC12的SDH全交叉；

? 端口速率高，支持STM-16上行速率，支持STM-4支路；

? 業(yè)務(wù)接口豐富，支持STM-4、STM-1、PDH、GE/GE、FE/FX、E3/DS3、E1、V.35、DSL等多種支路接口；

? 保護(hù)機(jī)制完善，支持SDH SNCP保護(hù)、支持電源盤1+1保護(hù)；

? 業(yè)務(wù)匯聚比高，支持252:1的EoP業(yè)務(wù)匯聚；

? 便于維護(hù)，支持內(nèi)嵌E1誤碼測(cè)試，支持內(nèi)嵌DCN網(wǎng)管通道，支持統(tǒng)一網(wǎng)管；

? 除電源盤和風(fēng)扇盤外均與H9MO-LMXE系列設(shè)備板卡通用。

技術(shù)參數(shù)

可選板卡說(shuō)明
SDH交叉上聯(lián)盤	SDH交叉盤
	SDH交叉STM-16上聯(lián)一體盤
	SDH交叉STM-4上聯(lián)一體盤
	SDH交叉STM-1上聯(lián)一體盤
SDH支路盤	STM-4支路接口盤
	STM-1支路接口盤
EoS轉(zhuǎn)換盤	通道型FE接口盤
	通道型FX接口盤
	匯聚型GE接口盤
	匯聚型轉(zhuǎn)換盤
EoP轉(zhuǎn)換盤	通道型FE接口盤
	通道型FX接口盤
	匯聚型GE接口盤
	匯聚型轉(zhuǎn)換盤
PDH支路盤
E1接口盤
E3/DS3接口盤
V.35接口盤
HDSL接口盤	EoP傳輸通道型
	分組總線匯聚型
公務(wù)/開銷/外時(shí)鐘接口盤
網(wǎng)管盤
電源盤	直流-48V電源盤
	交流220V電源盤

基本信息
工作環(huán)境	環(huán)境溫度	-10℃～50℃
工作環(huán)境	相對(duì)濕度	0～90%（非凝結(jié)）
電源要求	輸入電壓	直流：-36V～-72V 交流：165V～265V
電源要求	整機(jī)功耗	≤40W
物理參數(shù)	機(jī)箱尺寸	寬×深×高：480mm×280mm×44mm （帶掛耳）
物理參數(shù)	設(shè)備質(zhì)量	≤3Kg（滿配）

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