多孔AI2O3/Cu納米復合材料；Zn2SnO4材料
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多孔AI2O3/Cu納米復合材料；Zn2SnO4材料
產品描述：
以糖顆粒作造孔劑,采用燒結-脫溶法成功制備了孔隙率、孔徑可控的開孔型多孔銅及多孔Al2O3/Cu納米復合材料。并對樣品進行了宏、微觀形貌觀察及壓縮、阻尼、性能的測試,結果發現:1、以糖為造孔劑制備的多孔銅及摻Ce多孔銅、多孔Al2O3/Cu納米復合材料均為三維貫通的網絡狀結構,多孔樣品基體中的孔洞分布均勻,孔的形貌及大小均與糖顆粒的相似。2、多孔銅優化的制備工藝為:300 MPa→100℃脫溶3 h→940℃燒結3 h→爐冷。所制得的多孔銅孔隙率范圍為60%~85%,孔徑范圍為0.35~1.25 mm。添加少量酚醛樹脂粘接劑的多孔銅樣品在脫溶過程中可保護銅基體骨架不坍塌從而使得孔隙形狀更規則。3、多孔Cu及多孔Al2O3/Cu納米復合材料的準靜態壓縮應力-應變曲線均具有的彈性區、平臺區和致密化區。隨著孔隙率的,彈性區縮短而平臺區延長,致密化起點應力水平降低,同時多孔銅樣品的吸能本領降低而吸能效率。與多孔Cu相比,隨Al2O3含量的增加多孔Al2O3/Cu納米復合材料的應力-應變曲線先降低后升高。4、多孔Cu及多孔Al2O3/Cu納米復合材料的阻尼性能與致密Cu相比均有了的。分析認為,大量宏觀孔引起的應力集中與模式轉換、位錯的滑移及產生以及多孔材料基體中發生的微塑性變形是阻尼的主要機制。與多孔Cu相比,Al2O3引起的大量可滑移位錯使Al2O3/Cu納米復合材料具有更高的阻尼本領。5、多孔銅中摻雜的Ce元素在高溫環境下可在銅基體表面形成一層致密的氧化膜,從而使得摻Ce多孔銅具有了的性能。
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