GB8050化工廠LED防爆燈LED照明燈應用范圍：
適用于爆炸性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū)；
適用于可燃性粉塵環(huán)境21區(qū)、22區(qū)；
適用于IIA、IIB、IIC類爆炸性氣體環(huán)境；
適用于溫度組別為T1-T6的環(huán)境；
廣泛用于石油采煉、儲存、化工、醫(yī)藥、紡織、印染等爆炸性危險場所。
產品名稱：GB8050化工廠LED防爆燈LED照明燈
額定電壓：AC/DC220V ±20% 50/60Hz（如有特殊要求請注明）
額定功率：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150W
光源類型：LED
防護等級：IP66
防腐等級：WF2
發(fā)光功率：>110lm/W
功率因數(shù)：>0.95
產品色溫：5500K（如需要其他色溫訂貨時請注明）
外殼采用高強度鋁合金壓鑄成型，經拋丸后，高壓靜電噴塑；
LED光源采用芯片；
特制恒流電源、高效、低功耗、輸出功率恒定，并具有開路、短路、過熱保護功能，保證LED光源可靠工作，充分發(fā)揮LED高光效、節(jié)能、長壽命的特性。
燈具采用一體化設計，并實現(xiàn)光源腔、電器腔和接線腔三腔分離式設計結構，光源腔、電源腔*隔離，中間采用特殊的通風散熱結構，確保光源與電源產生的熱量能迅速的散發(fā)出去。
燈具接線板為新型設計，安裝時，導線水平引入接線板，垂直方向用螺釘緊固，避免長時間使用后，導線可能脫落的問題。
燈具采用螺紋、止口及膠粘防爆結構，防爆性能優(yōu)良，滿足ⅡC級防爆要求；
透明罩采用鋼化玻璃，具有耐高溫、耐熱劇變性能，透明罩設計了紋路結構，可有效減少眩光；
燈具各接合面均設置了良好的密封結構，密封圈均采用硅橡膠材料，耐高溫、抗老化，外殼防護等級達IP66；
燈具外殼表面經拋丸及表面化學處理后，表面采用高壓靜電噴塑，耐腐蝕性強，防腐等級達到WF2。
可根據(jù)用戶要求增加應急功能。電纜布線。
其他相關配件：膨脹螺栓 彎管G3/4 吊管G3/4 護欄燈桿 G1/4 防爆吊燈盒 G3/4 管卡 拉桿及索姆 鉤釘 防爆連通節(jié) 固定支架 護欄 法蘭燈桿
注:◆燈具出廠時已配置光源，接入電源即可使用。
品質承諾：本公司產品嚴格按照ISO9001：2008質量保證體系進行質量控制，產品在合同質保期內實行質量三包，產品嚴格按照國家標準設計生產，所有原材料及配 件均選用優(yōu)等品。產品實行三年保用，質保期內在正常使用條件下，出現(xiàn)一切質量問題我方將免費換新，所供產品在質保期內如出現(xiàn)質量問題，維修費用 由我司承擔。
過多年的發(fā)展，中國LED產業(yè)鏈已經日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應用各產業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產業(yè)鏈條，由于上游產業(yè)對于技術和資金要求較高，導致國內企業(yè)極少涉足，因此產業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的特點。相比之下，由于下游封裝和應用對企業(yè)提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業(yè)資金少，技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結構分布不均的局面導致中國LED產業(yè)多以低端產品為主，企業(yè)*面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動，中國LED產業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國LED上游產業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國LED產業(yè)中大的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個環(huán)節(jié)的中國LED產業(yè)總產值達到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產值達到87.5億元。
近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。這些新興應用市場對于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對中、產品的需求。隨著市場需求的增多，中國LED芯片產業(yè)產品升級步伐逐漸加快，中國LED芯片產品將整體走向。另一方面，中國LED封裝產業(yè)的快速發(fā)展，也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴展的市場需求為中國LED產業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。
除了良好的外部環(huán)境外，國家對LED產業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國自身半導體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國家制定了符合自身發(fā)展的半導體照明產業(yè)發(fā)展計劃和2006年技術發(fā)展路線圖。在2006年技術發(fā)展路線圖中，對于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應用以及設備在內的整體LED產業(yè)投資的20%，研究重點將放在GaN芯片的生產以及功率芯片的研發(fā)上。
