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ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄

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更新時間:2020-08-20 13:14:15瀏覽次數:823次

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產品簡介

適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構,無任何飛邊并省去修邊

詳細介紹

ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄


AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數:
晶圓尺寸            8”& 12”晶圓;
常規產品厚度      200~750微米;
Bump產品厚度   晶圓 200~400微米;
                         凸塊 50~200微米;
晶圓翹曲            ≤5mm;
晶圓種類            硅, 砷化鎵或其它;
                         單平邊,V型缺口;
膠膜種類            藍膜或者UV膜;
                         寬度:240~340毫米;
                         長度:100米;
                         厚度:0.05~0.2毫米;
貼膜原理            防靜電滾輪貼膜;
滾輪溫度            室溫~80攝氏度;
貼膜動作            自動拉膜和貼膜;
晶圓臺盤            二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤,或硅膠臺盤臺盤溫度:室溫~100℃;
裝卸方式            晶圓手動放置與取出;
防靜電控制         防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器;
切割系統            *的手動可調整環形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構,無任何飛邊并省去修邊;
                         *的手動直切刀,為世界省膜的設計;切割刀溫度:MAX達150℃;
晶圓定位            通用標線/彈簧銷釘;
控制單元            基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏;
安全防護            配置緊急停機按鈕;
電源電壓            相交流電220V,10A;
壓縮空氣            5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺;
機器外殼            白色噴塑金屬外殼;
體積                   680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高);
凈重                   85公斤;


半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能
晶圓收益     ≥99.9%;
貼膜質量     沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
每小時產能   ≥30~70片晶圓;
更換產品時間 ≤5分鐘

 

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