高頻RFID讀寫器 Modbus rtu協議 CK-F030
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廣州晨控智能技術有限公司
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高頻RFID讀寫器 Modbus rtu協議 CK-F030
CK-F030是一款基于射頻識別技術的高頻RFID標簽讀卡器，讀卡器工作頻率為13.56MHZ，支持對I-CODE 2、I-CODE SLI等符合ISO15693標準協議格式標簽的讀取。讀卡器內部集成了射頻部分通信協議，用戶只需通過RS232/RS485通信接口接收數據便能完成對標簽的讀取操作，而無需理解復雜的射頻通信協議。
高頻RFID讀寫器 Modbus rtu協議 CK-F030
讀卡距離0-8CM，讀寫器直接和PLC或PC端通訊，總線可同時掛載多臺，13.56MHZ，ISO15693標準，MODBUS總線協議，適合于生產流水線，輥道輸送線，自動化倉儲等智能物流輸送的領域中應用。
1.簡介
CK-F030是一款基于射頻識別技術的高頻RFID標簽讀卡器，讀卡器工作頻率為13.56MHZ，支持對I-CODE 2、I-CODE SLI等符合ISO15693標準協議格式標簽的讀取。讀卡器內部集成了射頻部分通信協議，用戶只需通過RS232/RS485通信接口接收數據便能完成對標簽的讀取操作，而無需理解復雜的射頻通信協議。
讀卡器自帶Auto-turning自動調諧電路，在不同環境中工作時能自動調節電路參數，使外部環境對讀卡距離的影響降到小，進一步增強了自身的抗*力, 具有接收靈敏度高、性能穩定、可靠性強等特點。
讀卡器可廣泛應用于物流，倉儲管理，過程控制，機械臂站點控制等領域。
高頻RFID讀寫器 Modbus rtu協議 CK-F030
2.產品特性
◆工作電壓：10-30V；
◆功耗：2.2W；
◆電路保護：帶極性接反保護；
◆工作頻率：13.56MHZ；
◆協議標準：ISO15693；
◆支持標簽類型：I-CODE2、I-CODE SLI；
◆讀卡距離：85mm(標準IC卡)；
◆通信接口：RS232/RS485；
◆通信協議：工業MODBUS RTU通信協議；
◆工作濕度：10－90% RH；
◆工作溫度：-25℃－+85℃；
◆防護等級：IP-65；
◆外殼材質：ABS工程塑料。
3.電氣參數
物理及環境特性：
項目 | 技術參數 |
操作溫度 | -25℃~85℃ |
存儲溫度 | -25℃~120℃ |
濕 度 | 5%~95%非凝結狀態 |
重 量 | 230g |
跌落測試 | 1.2米自由跌落 |
ESD性能 | 空氣放電±15KV,接觸放電±8KV |
密封標準 | IP67 |
電氣參數指標：
項目 | 技術參數 |
工作電壓 | 10-30V |
功 耗 | 2.2W |
電路保護 | 帶極性接反保護 |
工作頻率 | 13.56MHZ |
協議標準 | ISO15693 |
支持標簽類型 | I-CODE2、I-CODE SLI |
讀卡時間 | Read Time：25ms each 4 Bytes Write Time：28ms each 4 Bytes |
讀卡距離 | 85mm(標準IC卡) |
通信接口 | RS485 |
通信協議 | MODBUS RTU通信協議 |
4.CK-F030A通信連接
CK-F030A是基于RS485、MODBUS通信協議的高頻讀卡器，可支持多臺讀卡器聯網工作，多可同時在總線上掛載32臺CK-F030A。
4.1接線說明
CK-F030接線端子定義如下：
CK-F030A(RS485接口):
紅線-----VCC(10V~30V)
黑線-- -- GND
綠線---- --A
黃線------B
白線------NC
CK-F030B(RS232接口):
紅線-----VCC(10V~30V)
黑線-- -- GND
綠線---- TXD
黃線----RXD
白線----DGND
4.2 CK-F030A單機接線圖
CK-F030A單機工作時，接線如下：
圖 4-1 CK-F030A單機通信
4.3 CK-F030A多機通信接線圖
CK-F030A支持多臺讀卡器同時掛載在同一總線上，進行多機聯網工作。總線上掛載多臺讀卡器時，為了提高通信的可靠性，在總線的前后端需外接120Ω的匹配電阻。接線如下：
圖 4-2 CK-F030A多機通信
5.機械尺寸
機械尺寸：φ33mmx81mm
圖 5-1 CK-F030A機械尺寸圖
6.免責聲明
● 開發預備知識
CK-F030系列模塊將盡可能提供全面的開發模板、驅動程序和應用說明文檔以方便用戶使用，但也需要用戶熟悉自己設計產品所采用的硬件平臺及C語言相關知識。
● EMI與EMC
CK-F030系列模塊機械結構決定了其EMI性能必然與一體化電路設計有所差異。系列模塊的EMI性能滿足絕大部分應用場合。
CK-F030系列模塊的EMC性能與用戶地板的設計密切相關，尤其是電源電路、I/O隔離、復位電路，用戶在設計底板時必須充分考慮以上因素。我們將努力完善模塊的電磁兼容性，但不對用戶終應用產品的EMC性能提供任何保證。
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