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北京飛凱曼科技有限公司


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精密劃片機

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更新時間:2017-06-11 05:22:52瀏覽次數:2136次

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產品簡介

北京飛凱曼公司提供精密劃片機。日本APCO公司系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±2.5微米,適用于Z大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛普生、IBM、

詳細介紹

北京飛凱曼公司提供精密劃片機。日本APCO公司精密劃片機系列,型號包括AMC760078008000。廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±2.5微米,適用于zui大達8英寸,厚度0.610毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多的半導體制造商都在使用APCO的產品。
AMC-8000切割機()

  • AMC-8000AMC-76008000的改進型,主要是提高了劃線精度。
  • 光學顯微鏡采用美國*的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡,通過CCD攝像機定位。
  • 也可選用伸縮和微聚焦的電機驅動式。
  • 其他規格與AMC-7600相同。

AMC-8000簡要規格》

  1. 適用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
  2. 平面、曲面(CRT熒光面等)均可切劃
  3. 適用材料尺寸:zui大8”英寸
  4. 劃線精度:±2.5um
  5. zui大顯示倍率:約800倍(在20CRT上)
  6. 外形尺寸:650W×550D×650H(不含CRT等)
  7. 重量:約78Kg(不含CRT等)

.特點

  1. 操作簡單,自動劃線準確,可間隔劃線5
  2. 平面、曲面皆可劃線,切線整齊,獲
  3. 劃刀壓力可自由設定,從2N60N
  4. 刀片壽命可達1年以上
  5. 帶報警裝置,工作不正常時會報警
  6. 適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

.主要規格

        1.適用材料尺寸    8英寸    10mmt
        2
.工作臺移動距離  X50mm  Y230mm  θ360
        3.劃線精度        ±15um
        4.光學系統        單筒收縮顯微鏡  實體顯微鏡
        5.監測            CCD1420英寸彩顯
        6.顯示倍率        22800

.切割壓力設定實例

        石英    8.85mmt           45N
        石英    3.00              30N
        石英    2.30              25N
        玻璃    10mm14”CRT   55N
        玻璃    0.8mm             12N
        Si      0.7mm             5N
        顯象管  10mm
        硅片(SiInP

.切成片實例

        6025石英掩膜→6.35mm×5mm×5mm
        1.2mmt玻璃  →1.2mm×5mm×50mm
        0.7mmt硅片  →0.7mm×4mm×4mm
        3mmt InP  →0.3mm×0.5mm×5mm

.刀壓設定很容易

刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣,可改變幾次設定值試劃,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后,用附屬的切斷鉗很容易切斷。

.劃線設定簡單

只要將劃線端點對準OM表針中心位置,按壓設定指令按鈕即可,此位置即為劃線起點或終點。
zui大設定12點(間隔劃線zui大可設定5點)設定后,裝置即自動劃片。

.劃刀壽命長(1年以上)的理由

  1. 采用超硬刀輪,旋轉劃片,不易磨損。
  2. 超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節。

.帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作

  1. 當工作臺旋轉鎖定未卡好時;
  2. 設定位置不當時;
  3. 設定次數與要劃線次數不符合時。

.安全保證

漏電切斷,無熔線斷路器。

AMC-8000補充說明
本機不是大批量生產用的,而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時,為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下:
一.特點

  1. 制作試樣無需研磨,一般制作試樣時時先將試樣埋入樹脂后,而研磨而制成的,故制作一個試樣需要花幾個小時,本機則只需要15分鐘左右。
  2. 采用*的跳躍間隔劃線方式,不會傷及觀察部分(試樣表面)。
  3. 使用顯微鏡,能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。
  4. 提高了X軸方向的分辨率,以便能從要觀察的部分切斷。

二.加工工藝過程:

  1. 先在要觀察的微小部位的前后表面劃線,以便之后切斷。
  2. 用夾鉗夾住試樣,切斷。

三.劃線精度:
AMC-7600     ±15um
AMC-7800     ±15um
AMC-8000     ±2.5um

四.劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異,約為數100 um
五.zui大5點跳躍間隔劃線,如后圖所示,用顯微鏡觀察試樣表面時,如果觀察部分遭到破壞,便無法觀察,本機可預先設定好劃線坐標位置,自動地跳過要觀察的部位,這樣便不會劃傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。
但條件是硅片等結晶材料,其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
六.劃刀價格:1500030000日元。(屬日本國內價格,且帶刀架)。
七.劃刀壽命:以加工硅片為例,每年需換23次刀。
八.ABK5切斷機的使用方法:

  1. 將劃過線的試樣裝在機子上;
  2. 旋轉沖壓旋鈕輕輕固定;
  3. 將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊;
  4. 慢慢旋動沖壓旋鈕,將試樣切斷。


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