FloTHERM熱仿真軟件作為一款專門針對電子器件/設備熱設計而開發的仿真軟件，FloTHERM可以實現從元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級的熱分析。FloTHERM軟件自1989年推出以來就一直居于市場（高達70%）并該行業的技術發展。其研發人員是早開始研究CFD理論的科研人員，也是一批將傳統的CFD仿真技術工程化的技術。
一、FloTHERM熱仿真軟件包含的主要模塊
? FloTHERM—核心熱分析模塊:利用它可以完成從模型建立、網格生成、求解計算等基本功能；
? Commａnd Center—優化設計模塊：進行目標驅動的自動優化設計，可以進行溫度場、流場、重量及結構尺寸等方面的自動優化設計；包含DOE(實驗設計法)，SO(自動循序優化)，RSO(響應面法優化)等優化方法；
? Visual Editor—的仿真結果動態可視化后處理模塊：用于仿真結果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM軟件的模型、尺寸和參數以及各種分析結果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態氣體/液體粒子流等），對比各種設計方案結果、自動生成分析報告；
? FloEDA—電子電路設計軟件（EDA）高級接口：不但支持以IDF格式導入EDA軟件PCB板模型，還有直接接口讀入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA軟件PCB模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細信息，并可過濾選擇各種器件的導入；
FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM軟件求解器升級，在多CPU或多核CPU的電腦上可以顯著提高FloTHERM軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；
? FloMCADBridge —機械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機械CAD軟件的模型導入和導出，不但支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機械CAD軟件幾何模型的直接調用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL格式讀入如Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，大大減少對復雜幾何模型的建模時間；
? FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互聯網的標準IC封裝熱分析模型庫：符合JEDEC標準的基于互聯網實時更新下載的IC封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的建立。
? FloVIZ—獨立的仿真結果動態后處理軟件：免費提供，可以自由無限安裝（無需licence），可以實現Visual Editor的所有功能。
二、FloTHERM熱仿真軟件應用范圍
? 元器件級：芯片封裝的散熱分析；
? 板級和模塊級：PCB板的熱設計和散熱模塊的設計優化；
? 系統級：機箱、機柜等系統級散熱方案的選擇及優化、散熱器件的選型；
? 環境級：機房、外太空等大環境的熱分析；
