ProformaTM 300i – 手動(dòng)晶圓測(cè)量工具
用于半導(dǎo)體以及硅片的測(cè)量系統(tǒng)
硅片尺寸76-300 mm
高分辨率 LCD 顯示
快速、易于設(shè)置的菜單
5點(diǎn)測(cè)量, 厚度變化量以及彎曲度測(cè)量
網(wǎng)口以及RS232電腦接口
前方的USB接口方便存儲(chǔ)數(shù)據(jù)
可達(dá)1700μm的測(cè)量范圍
應(yīng)用視頻資料:
1. MTI晶圓厚度測(cè)量?jī)x
2. 如何使用MTI晶圓厚度自動(dòng)測(cè)試儀
3. 如何啟動(dòng)MTI晶圓厚度自動(dòng)測(cè)試儀
4. MTI非接觸式晶圓厚度測(cè)量?jī)xPF300i的使用