鈣鈦礦液涂布機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī)，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進(jìn)料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。
應(yīng)用場景：針對微米級特別是納米及亞微米級功能性涂層的涂布試驗(yàn)、墨水調(diào)試、工藝研究、小規(guī)模制樣研發(fā)等。
涉及行業(yè)：包括水凝膠、液態(tài)金屬、智能包裝材料、光電材料、光刻膠、功能涂層、微電子及半導(dǎo)體封裝等大面積涂布制備，以及氫燃料電池膜電極、電解水制氫膜電極、鋰電池、各種活性催化劑、異質(zhì)結(jié)太陽能電池、薄膜太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機(jī)太陽能電池、OLED柔性穿戴器件、有機(jī)場效應(yīng)晶體管,導(dǎo)電聚合物,納米線和納米管,二維材料,有機(jī)發(fā)光二極管和鈣鈦礦發(fā)光二極管、鈣鈦礦光伏電池、鋰離子電池的電解質(zhì)和電極、染色敏感性太陽能電池、電子皮膚等器件的制備。
鈣鈦礦液涂布機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.工藝流程： 手動放料--刮涂--手動取料，依次循環(huán)
2.設(shè)備結(jié)構(gòu)：封閉式
3.陶瓷吸附規(guī)格： 工作區(qū)域 ① 450mm(W)×550mm(L)。 ② 155.21mm(W)×136.2mm(L)。 可以獨(dú)立工作（其他工作區(qū)域可選）
4.適用玻璃厚度范圍：0.03-1.5mm
5.涂膠工作臺高度：900±20mm可調(diào)整
6.適用涂布液：各種液態(tài)光學(xué)膠或感光膠
7.膠體粘度：5cps～6000cps （23±2℃時）。 （不同粘度范圍需以不同厚度Shim
片對應(yīng)）。
8.涂布干膜厚度范圍：2～800um。 （根據(jù)涂布液固含量不同厚度范圍有波動）
9.有效涂布范圍內(nèi)涂布均勻性：3%-5%（除去涂布范圍周邊5-10mm之內(nèi)部）。
10. 涂布寬度：依玻璃基板尺寸及底部貼PET膜的預(yù)留無效邊而定，用不同開口的Shim片對應(yīng)。
11. 涂布有效范圍：玻璃基板整面有效，無效區(qū)為基板底部PET 膜四周多出的部分。
12. 機(jī)內(nèi)凈化：機(jī)臺頂部FFU上吹風(fēng)，機(jī)臺底部預(yù)留抽風(fēng)口。
13. FFU安裝位置：設(shè)備頂部
14.基板厚度確認(rèn)：測厚儀測量值（基板為含PET底膜厚度的整體厚度）。
15.涂布方式：龍門式狹縫刮膠涂布方式。
16. 刮膠驅(qū)動：直線電機(jī)/伺服電機(jī)可選 高度調(diào)整電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)
17.升降行程：150mm
18. 涂膠厚度檢測：Keyence感應(yīng)器非接觸檢測。（選配）
19. 涂布GAP控制精度：進(jìn)料段Keyence測厚儀控制涂膠Gap，檢測精度±5微米
20.平臺平面度：10-15um。
21.平臺材質(zhì)：多孔陶瓷真空平臺。
22.平臺有效尺寸：450mm×550mm。
23.真空區(qū)域：2個 可獨(dú)立工作
24.吸附平臺框架材質(zhì)：不銹鋼
25.刮刀數(shù)量：2組(1組大尺寸500X120X100mm、1組小尺寸205x120x100mm）。
26.狹縫刮刀尺寸：大尺寸500X120X100mm、小尺寸205x120x100mm）。
27.刮刀材質(zhì)：630不銹鋼
28.墊片數(shù)量：每個狹縫涂布頭標(biāo)配墊片2張（墊片厚度客戶自己選擇）
29.注膠管路：兩套管路系統(tǒng)，對應(yīng)一組泵（一套管路打樣測試使用，另外一套管路量產(chǎn)使用）。
30.進(jìn)膠方式：伺服計(jì)量泵 齒輪泵適5-9000cps粘度膠體）。/注射泵式上料可選
31.計(jì)量泵流量范圍：1.8-21.6ml/min
32.計(jì)量泵電機(jī)參數(shù)： 臺達(dá)伺服電機(jī) /0.4KW/220V/3000rpm
33.計(jì)量泵結(jié)構(gòu)： 電機(jī)/減速機(jī)/齒輪泵/控制系統(tǒng)
34.計(jì)量泵控制方式：7寸觸摸屏
35.刮膠預(yù)涂機(jī)構(gòu)：涂布前手動無塵清潔刀口。
36.刮刀預(yù)干浸槽： 可移動接料盒。
