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近紅外加熱爐測試儀器

參考價 16
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱北京華測試驗儀器有限公司
  • 品       牌華測
  • 型       號
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2024/7/30 13:24:03
  • 訪問次數(shù)168
產(chǎn)品標(biāo)簽:

紅外高溫爐紅外加熱爐管式爐

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公司主營產(chǎn)品:

幾大系列:*功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學(xué)性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學(xué)測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。



        我們深信未來是一個更加智慧的世界,華測公司與合作伙伴一起,努力研發(fā)更加高效的檢測系統(tǒng)以工業(yè)自動化設(shè)備,推動中國新材料時代發(fā)展的進程,推動世界的進步,并堅信世界因我們而不同。


電壓擊穿試驗儀,耐電弧試驗儀,表面、體積電阻率測試儀
近紅外加熱爐測試儀器是一種可實現(xiàn)精度高,高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置,在高速加熱高速冷卻時,具有良好的溫度分布。可實現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱、高速冷卻,用石英管保護加熱式樣,無氣氛污染。可在高真空,高出純度氣體中加熱。
近紅外加熱爐測試儀器 產(chǎn)品信息

一、近紅外加熱產(chǎn)品簡介

目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐,原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱,加熱與降溫速度慢,效率低下,也無法實現(xiàn)溫度的高的精度測量,加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象,華測儀器開發(fā)了一種可實現(xiàn)精度,高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置,在高速加熱高速冷卻時,具有良好的溫度分布。可實現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱、高速冷卻,用石英管保護加熱式樣,無氣氛污染。可在高真空,高出純度氣體中加熱。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐,溫度斜率爐,階段加熱爐。

它提高了加熱試驗?zāi)芰ΑM娮锠t和其他爐相比,紅外線反射爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間,在試驗中也可改寫設(shè)定溫度值。從各方面講,都節(jié)省時間并提高實驗速度。

同高頻爐相比,不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單,有冷卻系統(tǒng)安全可靠。以提高試驗人員的工作效率,實現(xiàn)溫度控制操作!


二、近紅外加熱爐測試儀器產(chǎn)品特點

溫度控制器

溫度控制器采用移相觸發(fā)技術(shù)、控制近紅外爐按設(shè)定的升溫速度進行升溫和降溫。可通過上位機進行不同的升溫速率進行設(shè)定。

制冷循環(huán)機

為實現(xiàn)爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統(tǒng),同時增設(shè)氣體冷卻裝置,可實現(xiàn)快速冷卻。


三、近紅外加熱爐測試儀器產(chǎn)品優(yōu)勢及不同的組合

*  高速加熱與冷卻方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng),增設(shè)氣體冷卻裝置,可實現(xiàn)快速冷卻。

* 溫度高的精度控制

近紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度。此外,冷卻速度和保持在任何溫度下可提供精度

* 不同環(huán)境下的加熱與冷卻

加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫(高純度惰性氣體靜態(tài)或流動),操作簡單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。

四、反射爐溫度控制裝置原理

高速升溫時,配套快速反應(yīng)的紅外線反射爐控制裝置,本控制裝置采用可編程溫度控制器。高性能緊湊設(shè)計,響應(yīng)速度快、溫控精度高。為了高速加熱、設(shè)備采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗溫度;

根據(jù)設(shè)備上的溫度控制器輸入?yún)?shù),您也可以簡單輸入溫度程序設(shè)定和外部信號。另外還可以在電腦上顯示加熱過程中的溫度實時數(shù)據(jù);

自適應(yīng)熱電偶包括JISKJTENRSB、以及LUW型;?大可設(shè)定32個程序、256個步驟的程序;

30A60A120A內(nèi)置了SCR電路,所以范圍很廣;

250mmX50mmDX50mmH小巧尺寸。

五、紅外加熱產(chǎn)品應(yīng)用

電子材料

半導(dǎo)體用硅化合化的PRA(加熱后急速冷卻)

熱源薄膜形成

激活離子注入后

硅化物的形成

陶瓷與無機材料

陶瓷基板退火爐

玻璃基板退火爐

陶瓷張力、撓曲試驗退火爐

鋼鐵和金屬材料

薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬

爐焊接模擬

高真空熱處理(1000℃以下)

大氣氣體熔化過程

壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐

復(fù)合材料

耐熱性評價爐

無機復(fù)合材料熱循環(huán)試驗爐

其它

高溫材料電性能試驗爐

分段分區(qū)控制爐

溫度梯度爐

爐氣分析

超導(dǎo)陶瓷退火爐

高溫拉伸壓縮試驗爐





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