一、用途(usage)：本觸摸屏式切割和研磨一體機：自動切割與研磨。 切割和研磨所需時間，根據產品直徑不同，0.1mm----20mm直徑，5秒到120秒左右，夾持直徑20mm（可客制化到32mm），精度：2µm，可以更換樹脂或金剛石鋸片，適合做各類金屬及非金屬，合金等的精密切割，非常適合汽車業、家電業、電子業，冶金，鑄造，鍛煉等領域的精密切割及磨拋機。

二、系統特點(Characteristic)

1．小零件無需樹脂凝固

  以往樹脂凝固硬化裁斷;然后粗磨，拋光，費時費力，做一個樣品要花數小時?，F在本產品不需樹脂凝固，制作一個樣品最多只用2分鐘。

2．專業線束全自動切割磨拋一體機

   本切割磨拋一體機，可以單獨切割，單獨磨拋，也可以全自動切割磨拋，甚至可以客戶自定義設置參數，進行個性化切割磨拋，只要能夾持住，0.5mm直徑的產品均不成問題；切割位置任意設置，精確定義到5um以內，無損傷切割及磨拋。

3．端子專用夾具可對應各種尺寸的端子

   精美的夾具為不銹鋼材料制作，細牙夾持，精密切割的好助手。

三、系統結構及配置(SystemStructure)
1.西門子（Simens）大功率精密切割電機；西門子（Simens）精密磨拋及升降電機；

2.彩色高清7寸觸摸屏

3.日本米思米（Misumi）滾珠絲杠及中國臺灣上銀滑軌；

4.日本松下（Panasonic）伺服電機；

5.不銹鋼夾具。

四、技術參數

1.切割速度：3000rpm,磨拋轉速：600rpm

2.X軸移動速度：0-50mm/S,Z軸升降速度：0-30mm/S

3.電源：AC100V~AC240V，功率：480W（不含電腦）

4.切割直徑范圍：0.05mm~20mm

5. 切割片規格：Φ125X0.5mm，

6．磨拋直徑125mm