晶圓鍵合應用于晶圓臨時性鍵合wafer debonding工藝
Wafer Debonding晶圓鍵合特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓鍵合。
晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)
晶圓鍵合配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓鍵合Wafer Debonding規格參數：
晶圓鍵合機 wafer debonding系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力
Wafer Debonding晶圓鍵合相關產品：
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓鍵合
