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賀利氏代理商

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱富利佳電子香港有限公司
品牌其他品牌
型號DCB-Al2O3
所在地深圳市
廠商性質(zhì)代理商
更新時間2025/2/5 7:53:09
訪問次數(shù)697

產(chǎn)品標(biāo)簽:

賀利氏總代理賀利氏代理商 AMB-Si3N4 DCB-Al2O3 heraeus一級代理商

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公司介紹主營產(chǎn)品

　　~富利佳控股是半導(dǎo)體元器件代理商，總部位于美國，旗下?lián)碛懈焕央娮佑邢薰尽⒏焕?中國)電子有限公司、富利佳電子(香港)有限公司、富利佳自1995年3月18日成立以來代理產(chǎn)品線完整齊備，涵括級半導(dǎo)體大廠美光(Micron)、事必達(Spectek)、東芝(Toshiba)、希捷(seagate)、西部數(shù)據(jù)(Westerndigital)、凌陽(SUNPLUS)、聯(lián)陽(ITE)、晨星(MSTAR)、三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、羅姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、JST、泰科(TYCO)、菲尼克斯(PHOENIXCONTACT)、SAMTEC、莫仕(MOLEX)、矢崎(YAZAKI)、YAMAICHI、航空電子(JAE)等等超過60余品牌，并獨立代理美國凱特半導(dǎo)體有限公司；在地辦事處遍布共設(shè)立有12個，為亞太業(yè)績突出的電子零件代理商之一。

　　富利佳(中國)電子有限公司一直扮演著供應(yīng)商與客戶間經(jīng)營的橋梁，堅持提供客戶與供應(yīng)商完備的服務(wù)。富利佳電子(中國)有限公司(中國) 為提供滿意的增值服務(wù)分別于北京、深圳、上海主要城市設(shè)立三大營運總部，分別為華東/華南/華北營運總部。大中國經(jīng)濟體系經(jīng)過成熟的整合，吸引了多家亞洲跨國公司將制造廠外移到中國地區(qū)。富利佳電子并已建立了精實的服務(wù)團隊以滿足這些區(qū)域客戶的需求。我們服務(wù)的客戶包括四大領(lǐng)域有中資(China based Manufacturers)、臺商(Twain-based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)，及港商(Hong Kong-based Manufacturers)客戶。

　　富利佳(中國)電子有限公司積極擴展大中國市場，不論在核心團隊經(jīng)營及業(yè)務(wù)策略規(guī)劃上，蓄勢推動供應(yīng)商與客戶伙伴共進另一個高峰。秉持服務(wù)客戶為首要職志，不斷致力于亞太電子零件市場的分銷整體布局，整合計算機、通訊、消費3C市場，持續(xù)加強增值服務(wù)質(zhì)量、電子商務(wù)通路商的定位，經(jīng)濟規(guī)模正持續(xù)發(fā)揮綜效中。豐富的產(chǎn)品推廣經(jīng)驗和客戶基礎(chǔ)，藉由強化對市場的區(qū)隔與深耕，秉承“專業(yè)、真誠、*”的公司經(jīng)營理念，我們在消費電子、PC及周邊、通訊、工控領(lǐng)域愈加強調(diào)方案設(shè)計(ODM)、滿足客戶的差異化服務(wù)，豐富產(chǎn)品線、提升在細分市場的核心競爭力、積極參與并擔(dān)當(dāng)化產(chǎn)業(yè)分工鏈條中的重要角色，致力于成為具核心附加價值的專業(yè)元器件代理商之一。

展開顯示更多內(nèi)容

西部數(shù)據(jù)（Westerndigital）、東芝（Toshiba）、希捷（seagate）、三菱（Mitsubishi）、松下（Panasonic）、羅姆（ROHM）、英飛凌（Infineon）、夏普（Sharp）、三星（Samsung）、鎂光（Micron）、海力士（Hynix）、JST、泰科（TYCO）、菲尼克斯（PHOENIXCONTACT）、SAMTEC、莫仕（MOLEX）、矢崎（YAZAKI）、YAMAICHI、航空電子

產(chǎn)品簡介在線詢價

Condura®.prime

活性金屬釬焊氮化硅基板(AMB-Si3N4)

- 用于高可靠性功率模塊
- 穩(wěn)定性
- 斷裂韌性高
- 導(dǎo)熱系數(shù)（> 80 W/m?K）
賀利氏Condura®.classic

直接覆銅氧化鋁基板(DCB-Al2O3)

- 出色的性價比
- 導(dǎo)熱系數(shù)高

Condura®.ultra

無銀AMB氮化硅基板

- 出色的可靠性和加工性
- 可用于更薄的陶瓷

賀利氏代理商產(chǎn)品信息

賀利氏電子提供全面的金屬陶瓷基板產(chǎn)品組合，可滿足功率電子市場的不同需求——從低功率應(yīng)用，到要求苛刻的工業(yè)領(lǐng)域，幾乎無所不包。Condura

產(chǎn)品組合包括Condura

.classic (DCB-Al2O3), Condura

.extra (DCB-ZTA), 和 Condura

.prime (AMB-Si3N4)我們的金屬陶瓷基板適用于使用MOSFET或IGBT半導(dǎo)體器件和二極管的功率電子模塊（如電流逆變器），廣泛應(yīng)用于電機驅(qū)動工業(yè)領(lǐng)域，如：機床、吊車、紡織加工設(shè)備、自動化設(shè)備等等。為了給客戶提供更好的支持，賀利氏電子還推出了Condura

+服務(wù)，以提高客戶在基板功能化方面的生產(chǎn)效率，同時簡化封裝流程。針對您的具體需求，我們憑借廣泛的產(chǎn)品系列（如金屬陶瓷基板、燒結(jié)、焊接和粘接材料），為您提供匹配的材料組合。Condura

- 金屬陶瓷基板選擇合適的產(chǎn)品
Condura

.prime

Condura®.classic - DCB-Al2O3基板

在工業(yè)、家用電器和汽車應(yīng)用領(lǐng)域，直接敷銅（DCB，亦稱DBC）基板是電力電子模塊中久經(jīng)考驗的標(biāo)準(zhǔn)器件。

DCB以陶瓷基板（例如：氧化鋁， Al2O3）作為絕緣層，銅連接線可確保在高溫環(huán)境下的優(yōu)異導(dǎo)電性。為了確保的性能和的可靠性，該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應(yīng)對熱循環(huán)和功率循環(huán)的超高耐力。

Heraeus Condura®.classic基板具有令人滿意的性能/成本效益比。Al2O3的熱傳導(dǎo)性能（24 W/mK）以及高熱容使Condura®.classic成為電力電子器件中不可替代的部分。厚實的銅箔可確保的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎(chǔ)。

我們確保基材、其功能表面、芯片附著和在組裝和封裝技術(shù)所用材料之間的匹配。賀利氏可利用其豐富的經(jīng)驗為您所面對的挑戰(zhàn)找到解決方案。哪里有賀利氏代理商、賀利氏一級代理商、賀利氏總代理、在中國和中國臺灣地區(qū)有代理商有富利佳電子、代理賀利氏產(chǎn)品有20多年之久了，是中國和香港地區(qū)有實力的代理商，代理的產(chǎn)品有1:陶瓷基板、2:粘合劑，3：焊接材料，4：燒結(jié)材料，5：厚膜漿料，6：材料系統(tǒng)，7：鍵合絲。富利佳在北京、上海、香港、中國臺灣、惠州、浙江、江蘇、湖南、武漢、江西。

Condura®.classic氧化鋁陶瓷基板具有令人滿意的性能/成本效益比。厚實的銅箔可確保的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎(chǔ)。

Condura®.classic優(yōu)勢概覽：