關鍵特性
高密度、高性能
- 4U4高密架構,共享機箱電源和風扇,無需配置專有電源和風扇,與同配置傳統2U機架服務器部署相比,節省空間高達50%;
- 支持2個Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4系列處理器,計算;
- 4U機箱可部署4個XH622 V3服務器節點,支持8個高性能GPGPU或Xeon-Phi卡,高達28Tflops浮點計算性能,具有28萬億次的計算峰值性能,滿足圖形加速、仿真、3D渲染等對高性能計算的需求;
- 支持1.2V電壓的DDR4內存,比上一代平臺DDR3內存省電20%。
技術規格
形態 | 全高雙槽雙路服務器節點 |
處理器數量 | 1/2個 |
處理器型號 | Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4系列處理器 |
內存 | 16個DDR4 DIMM插槽 |
本地存儲 | 4個2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤,雙Mini SSD硬盤(SATA DOM),1個U盤 |
板載網絡 | 可選配2xGE、4xGE、2x10GE、2xGE+2x10GE、2x10GBase-T和2x56G IB |
PCIe擴展 | 最多5個PCIe擴展槽位 |
管理 | 板載iBMC管理模塊,支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性,對外提供1個10/100/1000 Mbps RJ45管理網口 |
支持的操作系統 | Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Oracle Enterprise Linux、Oracle Server VM 、Citrix XenServer、Vmware ESXi等 |
工作溫度 | 5ºC- 40ºC,符合ASHRAE CLASS A3標準 |