ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點：
·*設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜；
·全自動撕膜和收集廢膜；
·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓；
·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環；
·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環；
·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏；
·去離子風扇和ESD保護；
·UV膜&非UV膜能力；
·配置光簾保護功能，和緊急停止按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；

AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機ADW-08 PLUS規格：
晶圓直徑 8”& 12”晶圓；
晶圓厚度 100~750微米；撕膜原理
晶圓種類硅, 砷化鎵或其它材料；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
BG膜種類藍膜，或UV膜；
撕膜角度 < 45° → 0°；
撕膜臺盤溫度室溫~ 150℃可控；
撕膜方式機械手撕膜技術，無需任何耗材；
裝卸方式手動放置與取出晶圓或貼膜晶圓/承載環；
防靜電控制去離子風扇；
控制單元基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全保護配置緊急停機按鈕；
電源電壓單相交流電220V,16A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼白色噴塑金屬外殼；
體積 1350毫米(寬)*880毫米(深)*1560毫米(高)；
凈重 400公斤；

ADW-08 plus半自動晶圓減薄后撕膜機性能
撕膜質量無裂紋、無破碎、無劃傷；
每小時產能 ≥ 60片晶圓；
MTBF >168小時；
MTTR <1小時；
停機時間 <3%

AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機ADW-08 PLUS相關產品：
衡鵬供應
半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08
半自動貼膜機（基板切割） AMS-12
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT
半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12