1、工作電壓范圍：2.2～5.5V。

2、待機功耗低：VDD=5V，待機電流 14uA；VDD=3V，待機電流 7uA。

3、工作溫度：-25℃～85℃。

4、HBM ESD：±4KV 以上。

5、按鍵響應時間：小于 100ms。

6、燈光亮度可根據需要隨意調節，選擇范圍寬，操作簡單方便。

7、控制信號輸出頻率達 32KHz，無頻閃現象。

8、封裝類型：SOP8。

9、內置穩壓源、上電復位、低壓復位、環境自適應算法等多種措施，可靠性高。

10、抗電源干擾及手機干擾特性好，近距離、多角度手機干擾情況下觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。

11、高靈敏度(用戶可自行調節)。

12、高防水性能。

13、應用電路簡單，外圍器件少，成本低。

14、按鍵感應盤大小：大于 3mm*3mm,根據不同面板材質跟厚度而定，可以直接用大面積金屬片。

15、按鍵感應盤間距：大于 2mm。

16、按鍵感應盤形狀：任意形狀(必須保證與面板的接觸面積)。

17、按鍵感應盤材料：PCB 銅箔，金屬片，平頂圓柱彈簧，導電橡膠，導電墨，導電玻璃的 ITO 層等。

18、面板厚度：0～12mm，根據不同的面板材質有所不同。

19、面板材質：絕緣材料，如有機玻璃，普通玻璃，鋼化玻璃，塑膠，木材，紙張，陶瓷，石材等。

20、芯片內置防水工作模式。在防水模式下，無論面板上有濺水、漫水甚至*被水淹沒，按鍵都可以正確快速的響應。

不同于目前一般感應按鍵在面板濺水、漫水時容易誤動作，積水后反應遲鈍或誤響應的情況。