殼聚糖—二氧化硅納米雜化材料

西安齊岳生物科技有限公司供應光電材料，納米材料，聚合物；化學試劑，產品，接受定制；供應殼聚糖—二氧化硅納米雜化材料
氧化石墨烯/殼聚糖支架
多孔碳(HPC-SSD)材料
三維類石墨烯多孔碳納米片（GPCNs）
多孔碳納米管上覆蓋Ir納米片
N摻雜碳納米纖維（Ir NSs-CNFs）
鉀化合物合成雜原子摻雜薄多孔碳納米片
氮磷共摻雜多孔碳片/CoP復合材料
3D摻氟石墨烯/多孔碳
氮摻雜多孔碳包覆Cu2O立方八面體核殼結構
銦摻雜多孔碳MoP納米顆粒
MoP@In-PC結構
石墨烯@多孔碳的中空核殼結構納米片（G@HMCN）
緊密堆垛的G@HMCN/S-G層狀結構
石墨烯（G）@多孔碳納米片（HMCN）二維中空核殼結構
GO@SiO2@PB/ SiO2
B, N雙摻雜3D多孔碳納米纖維材料
生物質石墨化多孔碳材料
多孔碳/硫復合材料
聚丙烯隔膜上修飾碳納米管(Co2B@CNT)互連的硼化鈷
MOFs功能化納米纖維素
石墨烯/聚吡咯復合膜
三維碳納米管/碳納米纖維（t-CNT/CNF）復合結構
磷酸鐵鋰/三維碳骨架復合材料
3D納米多孔氮摻雜石墨烯
MOFs衍生蜂巢狀Co9S8@C
類石墨結構的SiOx/C
碳納米管-纖維素納米纖維復合材料
硫氧共摻雜多孔硬碳微球
二維磷摻雜碳納米片
TiO2@CNT@C納米棒

殼聚糖—二氧化硅納米雜化材料

產品描述：

有機-無機雜化材料中存在有機-無機分子互穿網絡或以共價鍵連接的有機-無機分子互連網絡,其有機組分與無機組分能在分子尺度相互作用,不存在的相界面。與傳統復合材料相比,雜化材料中的有機與無機組分之間的作用力大幅,能夠大限度地綜合有機材料和無機材料的特點,呈現出的的性能。的骨修復材料要具有的力學性能、生物活性和可控的三維結構,可以引導和與骨細胞的生長,單純的無機生物材料和高分子材料或傳統復合材料無法滿足要求。探尋有機-機雜化材料成為骨修復材料研究的重要方向。殼聚糖-二氧化硅雜化材料(Chitosan-Silica Hybrids,CSHs)具有的細胞相容性、生物活性、創傷修復的特點,有潛力應用于骨修復。基于殼聚糖與二氧化硅正負電荷相互作用的機理,采用溶膠-凝膠法制備了高強度的殼聚糖-二氧化硅納米雜化材料,通過設計不同反應條件、不同有機/無機組分比例探討其對殼聚糖-二氧化硅雜化材料結構和性能的影響。采用3D打印構建殼聚糖-二氧化硅雜化材料多孔支架,并結合3D打印-冷凍干燥法構建了具有二級多孔結構的殼聚糖-二氧化硅雜化材料多孔支架,研究了不同有機/無機比例、不同多孔結構對支架性能的影響,并通過體外細胞培養實驗研究了其對mBMSCs粘附、增殖及成骨分化的影響。通過在CSH支架表面構建明膠-GPTMS修飾層,研究了明膠-GPTMS修飾對支架的生物活性的影響。具體內容為:(1)研究了不同酸性條件對溶膠-凝膠法合成的殼聚糖-二氧化硅雜化材料(CSHs)的結構和性能的影響。其中以弱酸(乙酸,pH=4)催化的溶膠-凝膠法可成功制備具有有機和無機組分在納米尺度均勻分散,外觀均一透明的殼聚糖-二氧化硅納米雜化材料,而在強酸性條件下CSHs中的二氧化硅組分傾向于聚集,并且聚集程度隨著反應體系的酸性的而增加。在弱酸性條件下制備的CSH50,在濕態時楊氏模量為314±27MPa,是強酸性條件下制備的CSH50-HCl-pH4和CSH50-HCl-pH2.8的266%和1169%,壓縮強度為42.6±3.3MPa,遠高于CSH50-HCl-pH4(14.2±2.5MPa)和CSH50-HCl-pH2.8(6.27±0.31MPa),并且優于以往的研究所制備的殼聚糖-二氧化硅雜化材料,并探討了殼聚糖和二氧化硅相互作用形成納米雜化材料的機理。進一步探討了不同有機/無機組分對殼聚糖-二氧化硅雜化材料的力學性能和細胞相容性的影響。結果表明,隨著無機含量的增加,CSHs的彈性模量和力學強度增加,但應變率下降。在弱酸性條件下制備的CSHs均顯示出的韌性。細胞培養的結果表明小鼠間充質干細胞(mBMSCs)培養48h后即在CSH70材料上呈不規則多邊形伸展,粘附性能。而在CSH50材料表面的粘附和增殖情況稍差,但與對照組無性差異,表明CSHs均無細胞性。(2)應用3D打印制備了一系列殼聚糖-二氧化硅雜化材料多孔支架(CSH支架),并結合冷凍干燥法,構建了具有二級多孔結構的CSH-FD支架,對支架進行了微觀形貌、力學性能、體外礦化等表征與測試,并研究了其體外生物學性能。結果表明:CSH60支架和CSH60-FD支架的孔隙率分別為46.5±3.3%和88.5±4.1%,孔隙在三維方向互相連通。

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