FCB-4000 平張RFID電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)天線來料為平張(一個(gè)平張上有不止一個(gè)天線需要倒裝芯片),需要進(jìn)行芯片倒貼裝而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備,整機(jī)設(shè)備滿足平張大小在300mmX210mm內(nèi)的材料使用,支持8寸WAFER,也可根據(jù)客戶需要選擇合適的芯片盤大小。
FCB-4000 平張RFID電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)
采用三組相機(jī)對(duì)材料和芯片對(duì)位,來滿足客戶對(duì)貼裝精度要求,軟薄材料吸附采用新的微孔陶瓷平臺(tái),整體吸附材料,大大提高設(shè)備的穩(wěn)定性;針對(duì)不同材料,可訂制治具來裝夾。整機(jī)采用工控機(jī)控制,配合進(jìn)口伺服電機(jī)、導(dǎo)軌、絲桿,花崗巖結(jié)構(gòu)框架,讓設(shè)備做到高穩(wěn)定性,滿足客戶長時(shí)間使用設(shè)備,對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性的要求。
技術(shù)規(guī)格:
芯片來料:設(shè)備支持8寸WAFER;
材料適應(yīng)范圍廣:針對(duì)鋁蝕刻,柔性電路板,PCB板生產(chǎn)的天線,軟硬厚薄均可;
調(diào)機(jī)時(shí)間短:更換不同芯片和材料,調(diào)機(jī)時(shí)間可控制在20分鐘內(nèi);
操作簡單:對(duì)操作員無經(jīng)驗(yàn)要求,經(jīng)過短時(shí)間實(shí)訓(xùn)即可熟練操作設(shè)備;
穩(wěn)定性高:整體采用花崗巖的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),進(jìn)口伺服電機(jī)、導(dǎo)軌、絲桿,結(jié)構(gòu)緊湊;
高適應(yīng)性放料平臺(tái):材料吸附平臺(tái)采用微孔陶瓷平臺(tái)吸附,高平整性。
技術(shù)參數(shù):
UPH:Max.4K(視來料情況而定);
貼片精度:±25 um;
材料尺寸:平張大300X 210mm;
芯片: 0.4mm x0.4mm ~1.5mm x 1.5mm(可按照客戶情況進(jìn)行修改);
芯片上料:8寸WAFER盤;
擴(kuò)晶方式:自動(dòng)擴(kuò)晶(帶熱風(fēng));
視像系統(tǒng):3個(gè)視覺定位系統(tǒng);
控制方式及供電:工控機(jī),220VAC;
設(shè)備重量:大約1000KG;
設(shè)備尺寸:大約長1500mm * 寬1200mm * 高1900mm