機(jī)場p3LED顯示屏廣告機(jī)

服務(wù)理念:用戶為中心，服務(wù)為根本。有問必復(fù)、有訴必應(yīng)。
服務(wù)目標(biāo):想用戶之所想，急用戶之所急，以滿足客戶需求為*目標(biāo)。

★ 品 牌 LED 大 屏 幕

任 （同號） 業(yè)務(wù)

深圳市拓升光電有限公司（簡稱：拓升光電，英文簡稱TOOSEN）是專業(yè)從事LED廣告屏,LED電子屏,LED大屏幕,全彩LED顯示屏相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的產(chǎn)品廠家，同時也是目前大的LED產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng)解決方案服務(wù)廠家之一。深圳拓升始終堅持“開拓進(jìn)取，勇于創(chuàng)新，誠信正直、共同成長、服務(wù)社會”的核心價值觀,為客戶提供zui貼合市場的優(yōu)質(zhì)LED顯示屏產(chǎn)品和服務(wù)。“為祖國增添光彩,讓世界認(rèn)同中國光電品牌”成為拓升光電生存的價值。

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科學(xué)管理，精益求精，產(chǎn)品通過了專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行的RoHS、CCC、CE、EMC、FCC、ETL、IP67防塵防水測試、

隨著LED顯示技術(shù)后發(fā)展，LED在電視演播室和電視轉(zhuǎn)播的大型活動中越來越多地被使用，作為活動背景墻，它提供了各種生動、炫麗的背景畫面和更多的互動功能，使背景畫面亦動亦靜，使表演和背景融為一體，*地將現(xiàn)場和節(jié)目的氣氛融合在一起，實現(xiàn)了其他舞臺美術(shù)設(shè)備難以實現(xiàn)的功能和效果。不過，要想發(fā)揮LED顯示屏的優(yōu)勢，的選型和使用過程中要注意以下幾個方面：
    1.拍攝距離要合適
    正如前面談?wù)擖c(diǎn)間距和填充系數(shù)所提到的，不同點(diǎn)間距、不同填充系數(shù)的led屏，合適的拍攝距離是不一樣的。以點(diǎn)間距為4.25毫米、填充系數(shù)為60%的led顯示屏為例，被拍人物與屏之間的距離在4—10米比較合適，這樣拍攝人物時就能得到比較出色的背景畫面。如果人物離屏太近，在拍攝近景時，背景就會出現(xiàn)顆粒感，也容易產(chǎn)生網(wǎng)紋干擾。
    2.點(diǎn)間距要盡可能小
    點(diǎn)間距是LED屏相鄰像素中心點(diǎn)之間的距離。點(diǎn)間距越小，單位面積的像素就越多，分辨率就越高，拍攝距離就可以越近，當(dāng)然其價格也就越貴。目前國內(nèi)電視臺演播室里使用的LED屏的點(diǎn)間距多為6—8毫米，要認(rèn)真研究信號源的分辨率和點(diǎn)間距之間的關(guān)系，爭取做到分辨率*，達(dá)到點(diǎn)對點(diǎn)顯示，從而實現(xiàn)的效果。
    3.色溫調(diào)節(jié)
    演播室使用LED屏作為背景時，其色溫應(yīng)與演播室內(nèi)燈光色溫*，才能在拍攝中得到準(zhǔn)確的色彩再現(xiàn)。演播室的燈光根據(jù)節(jié)目需求，有時使用3200K低色溫?zé)艟撸袝r使用5600K高色溫?zé)艟撸琇ED顯示屏則需調(diào)節(jié)至相應(yīng)的色溫，從而獲得滿意的拍攝效果。
    4.保證良好的使用環(huán)境
    LED屏的壽命和穩(wěn)定性都與工作溫度有密切的關(guān)系。如果實際工作溫度超過了產(chǎn)品規(guī)定的使用范圍，不僅其壽命會縮短，產(chǎn)品本身也會受到嚴(yán)重的損壞。另外，灰塵的威脅也不容忽視。灰塵太多，會使led屏熱穩(wěn)定性下降甚至產(chǎn)生漏電，嚴(yán)重時會導(dǎo)致燒毀;灰塵還會吸收水分，從而腐蝕電子線路，造成一些不易排查的短路問題，所以要注意保持演播室的清潔。
    LED屏沒有拼縫，能使畫面更加*;功耗更低、熱量更小，節(jié)能環(huán)保;其具有良好的*性，能保證畫面的無差別展示;箱體尺度小，便于背景屏構(gòu)成流暢造型;色域覆蓋率高于其他顯示產(chǎn)品;擁有更佳弱反光特性的優(yōu)勢，且運(yùn)行可靠性高，后期運(yùn)營維護(hù)成本低。
    當(dāng)然擁有這么多優(yōu)點(diǎn)的LED屏也必須得用得好才能讓它的優(yōu)勢表現(xiàn)得淋漓至盡。因此在電視節(jié)目中使用LED屏，我們要選擇合適的LED屏，深入了解它們的特點(diǎn)，針對不同的演播室條件、節(jié)目形式和要求來選擇技術(shù)產(chǎn)品作為背景，讓這些新技術(shù)zui大限度地發(fā)揮其優(yōu)勢。

    近年來，小間距l(xiāng)ed顯示屏的應(yīng)用日漸普及，憑借顯示效果的*優(yōu)勢，其應(yīng)用場所由下至普通會議室、監(jiān)控室、展覽展示應(yīng)用，會議中心、監(jiān)控中心、*、以及大型賽事。如去年的G20會議，今年的朱日和閱兵，天津*，小間距l(xiāng)ed顯示屏的身影無處不在。但作為新技術(shù)和高精密設(shè)備，用戶需求除去顯示效果的優(yōu)異外，還伴隨有穩(wěn)定性方面的考量，因為，一旦主會場出現(xiàn)黑屏，將會造成重大影響，甚至政治影響，如天津*的5環(huán)變4環(huán)。因此，小間距LED作為會場主屏?xí)r，其穩(wěn)定性考核是重中之中，首要的一條便是不能黑屏。
    *黑屏之黑屏原因分析
    正因有此需求，我們深入分析黑屏原因，才能從根本上排除黑屏隱患，真正做到*黑屏。顯示屏為電子器件，內(nèi)部控制卡芯片為FPGA，不存在操作系統(tǒng)，所以可以將造成黑屏的原因歸類為2大部分，一個是器件故障，一個是線纜故障。
    1：設(shè)備故障
    設(shè)備故障主要發(fā)生于接收卡和開關(guān)電源2個器件。
    A：接收卡
    接收卡上器件繁多，一張普通的接收卡集合了2個千兆網(wǎng)通訊接口，120P燈板驅(qū)動接口，還有SDRAM,FLASH等，焊點(diǎn)超過1萬點(diǎn)，因LED為感性負(fù)載，導(dǎo)致其工作環(huán)境比較復(fù)雜。有的廠商為了追求超薄而犧牲內(nèi)部散熱空間，使用mini小卡等，其電子器件觸點(diǎn)多，電磁環(huán)境復(fù)雜，內(nèi)部高熱環(huán)境，導(dǎo)致工作穩(wěn)定性降低，一次偶發(fā)的電容故障就可能會引起屏幕顯示不正常。
RA-70 接收卡正反面圖片
    B：開關(guān)電源故障
    機(jī)場p3LED顯示屏廣告機(jī)LED顯示屏為感性負(fù)載，且輸出負(fù)載隨畫面變動，對內(nèi)部器件沖擊較大，加上開關(guān)電源內(nèi)部電容多，而有的廠商為了降低使用成本，使用帶有自動風(fēng)扇散熱的開關(guān)電源。由于無論是電容，還是風(fēng)扇均存在一個較短的使用壽命，所以其成為開關(guān)電源故障zui為高發(fā)的一個誘因，并且在整個器件設(shè)備中電源故障造成的黑屏故障高居*。

2：線纜故障
    線纜故障主要分為外部連接線纜，例如給屏體提供電源和信號的電纜，和內(nèi)部線纜故障，例如內(nèi)部DC電源線，內(nèi)部灰排線等。
    A：外部線纜
    外部線纜中，信號線纜故障率zui高，影響zui大。顯示屏常規(guī)使用的信號線纜為cat5e線纜，其由于物料施工等因素難以保證信號通訊的穩(wěn)定性，特別是2端水晶頭對接，抗震動性比較差。
    B：內(nèi)部線纜
    內(nèi)部線纜主要是灰排線，如下圖。灰排線多為冷壓制作，多次插拔后觸點(diǎn)極易接觸不良，嚴(yán)重的甚至出現(xiàn)灰排線斷裂，所以內(nèi)部線纜故障是所有線纜連接故障中發(fā)生率zui高的。
    *黑屏之應(yīng)對策略
    上面分析了黑屏產(chǎn)生的幾個原因，我們將對癥下藥，從設(shè)計端就將上述問題屏蔽掉，履行對客戶及用戶的承諾——*黑屏。
    *黑屏利器之一：無接收卡
    相比傳統(tǒng)接收卡設(shè)計方案，我司設(shè)計采用無接收卡方案，將產(chǎn)品高度集成，
    如上圖所示，采用集成度更高的芯片設(shè)計于轉(zhuǎn)接板上。該芯片內(nèi)部集成了常規(guī)接收卡中的千兆網(wǎng)通訊，F(xiàn)PGA，SRAM，F(xiàn)LASH，MCU等，由原先7顆IC現(xiàn)在變?yōu)?顆IC，高度集成，減少80%的焊點(diǎn)連接，從前端就將電子器件的故障率降低，進(jìn)而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
    *黑屏利器之二：無排線，接插件硬連接
    相比于剛才的排線連接，此內(nèi)部無任何連接線纜，所有傳輸均通過PCB和接插件進(jìn)行，從設(shè)計端避免了線纜的多次插拔疲勞和常規(guī)冷壓造成的觸點(diǎn)不良等隱患。
    *黑屏利器之三：雙電源
    前述講過，在器件故障中，開關(guān)電源故障是*位，所以對于應(yīng)用場所一般采用雙電源備份。同時我司設(shè)計的開關(guān)電源具有自動均流功能，即2個電源同時半額輸出，這樣可以降低電源的工作負(fù)擔(dān)，延長電源的使用壽命，也避免了電源冷切換時造成的電網(wǎng)沖擊，帶來的顯示抖動或三次諧波引起設(shè)備重啟，同時在軟件端可實時監(jiān)控電源狀態(tài)，檢修期間還可以快速更換，以排除故障。
    *黑屏利器之四：環(huán)路設(shè)計
    按照現(xiàn)場對信號穩(wěn)定性需求的級別和成本預(yù)算，我司產(chǎn)品可以完成4個級別的備份。其中zui為重要的2個級別的備份，一個是雙接口，雙回路，一個是雙接口四回路。雙接口雙回路一般用于電視臺，而雙接口四回路用于現(xiàn)場直播，現(xiàn)場會議等。
    *黑屏環(huán)路設(shè)計之雙接口雙回路
    如上圖，雙信號組成2個獨(dú)立的信號環(huán)路，這樣可以保證在一套環(huán)路出現(xiàn)故障時，另外一套環(huán)路可以立即切換過來，切換時間＜0.1ms。對于部分電視臺需求電源接口熱備場所，可以增加電源接插件，實現(xiàn)雙路電源，雙路信號上屏，在拼接器端通過備份板卡輸出2路獨(dú)立的復(fù)制信號到2張發(fā)送盒。
    *黑屏環(huán)路設(shè)計之雙接口四回路
    如上圖信號接線圖所示，此備份級別為，即信號的4個輸入口，只要有一個正常即可正常工作，廣州亞運(yùn)會會場主屏即是采用此種備份模式。當(dāng)然，此備份方式會帶來前端設(shè)備成本增加，通常比常規(guī)配置增加4倍以上。
    *黑屏之結(jié)束語
    沒有，只有更好，科技道路永無止境。拓升秉承著專業(yè)，專研，執(zhí)著的特性，不斷在LED顯示屏產(chǎn)品上耕耘；通過與客戶的深入接觸溝通，不斷研發(fā)出貼合市場需求的小間距產(chǎn)品。并通過技術(shù)沉淀的優(yōu)勢，逐漸將LED顯示屏推廣到更廣泛的應(yīng)用市場，以技術(shù)實力消除客戶的憂慮，給客戶創(chuàng)造zui大價值。

COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其*的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在zui近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。
    那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？未來它會取代SMD成為led顯示屏的主流嗎？
    一般來說，某種封裝技術(shù)是否有生命力，是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部（LED芯片）一直看到它尾部(客戶應(yīng)用端)。通過全面的分析來評估。其中，對某種封裝技術(shù)的zui終評判權(quán)一定是來自客戶應(yīng)用端，而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個環(huán)節(jié)。本文將通過COB與SMD兩種封裝形式進(jìn)行分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域的封裝形式。
    總體來說，COB封裝和SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個起跑線上，之后選擇了不同的技術(shù)路線。
    一、封裝環(huán)節(jié)分析評估
    1. 技術(shù)不同
    COB封裝是將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，然后進(jìn)行LED芯片導(dǎo)通性能的焊接，測試完好后，用環(huán)氧樹脂膠包封。
    SMD封裝是將LED芯片用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導(dǎo)通性能焊接，性能測試后，用環(huán)氧樹脂膠包封，再進(jìn)行分光、切割和打編帶，運(yùn)輸?shù)狡翉S等過程。
    2. 優(yōu)劣勢比較
    SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運(yùn)輸、物料倉儲和質(zhì)量管控成本。
    而SMD認(rèn)為COB封裝技術(shù)過于復(fù)雜，產(chǎn)品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點(diǎn)無法維修，成品率低。
    事實上，COB封裝以目前的設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量管控水平，0.5K的集成化技術(shù)可以使一次通過率達(dá)到70%左右，1K的集成化技術(shù)可以達(dá)到50%左右、2K的集成化技術(shù)可以使該項指標(biāo)達(dá)到30%左右。即使有沒有通過一次通過率檢測的模組，但整板不良點(diǎn)也就1-5點(diǎn)，超過5個不良點(diǎn)位以上的模組很少，封膠前經(jīng)過測試與返修是可以使成品合格率達(dá)到90%-95%左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)驗的積累，這項指標(biāo)還會不斷提升。同時我們還擁有封膠后的壞點(diǎn)逐點(diǎn)修復(fù)技術(shù)。
    3.技術(shù)分析評估
    技術(shù)分析評估表
    分析評估說明：
    技術(shù)實現(xiàn)難易程度：
    SMD封裝：顯而易見，這種單燈珠單體化封裝技術(shù)已積累多年的實戰(zhàn)經(jīng)驗，各家都有絕活，也有規(guī)模，技術(shù)成熟，實現(xiàn)起來相對容易。
    COB封裝：是一項多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)，實踐過程中在生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝裝備、測試檢測手段等很多的技術(shù)經(jīng)驗是在不斷的創(chuàng)新實踐中來積累和驗證，技術(shù)門檻高難度大。目前面臨的zui大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過率。COB封裝所面臨的是一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實現(xiàn)起來相對困難。
    出廠失效率控制水平：
    COB和SMD封裝都可以控制得非常好，交給客戶時都能保證0失效率。
    成本控制：
    從理論上說COB在這一環(huán)節(jié)的成本控制應(yīng)該略勝*，但是目前產(chǎn)能有限，尚未形成規(guī)模化，所以暫時還是SMD占有優(yōu)勢。
    可靠性隱患：
    SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來了技術(shù)困難和可靠性隱患。比如燈珠面過回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問題。如果SMD要應(yīng)用到戶外，還要解決好支架管腳的戶外防護(hù)良率問題。
    而COB技術(shù)正是由于省去了這個支架，在后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中幾乎不會再有太大的技術(shù)困難和可靠性隱患。只面臨兩個技術(shù)丘陵：一個是如何保證IC驅(qū)動芯片面過回流焊時燈珠面不出現(xiàn)失效點(diǎn)，另一個就是如何解決模組墨色*性問題。