高清p3會議廳LED顯示屏比例效果

我們不關注您的訂單是不是夠大，我們只在乎能不能*合作
我們不關注您的距離是不是夠遠，我們只在意為您提供滿意的產品
產品系列全面/*/質保2年/價格實惠，您還在等什么？
----------------------------------------------------------------------------------
拓升光電全國：任

拓升光電高清全彩LED顯示屏
配備高清高階PWM驅動IC,刷新率≥3840HZ,無水波紋
低亮高灰，灰度可達14-16bit，畫面高清、逼真、細膩。
消除鬼影、顯示質量更佳
配備標準高品質燈管，性能穩定，壽命綿延
可視角度≥140°，多方位觀看效果如一
實現光學無縫拼接，物理散熱，無噪音

    與傳統封裝技術相比，COB技術有哪些優點?
　　1、封裝效率高，節約成本
　　COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
　　2、低熱阻優勢
　　傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
　　3、光品質優勢
　　傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
　　傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由于折射造成的損失。
　　4、應用優勢
　　COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。　

LED顯示屏型號選擇建議：

P1.667、P1.923、P2 屬于室內小間距LED顯示屏型號，常用于政府、機關、事業單位室內(如視頻會議、監控中心、指揮中心、演播廳等)場所，對近距離觀看要求很清晰，本身這三個型號像素高、成本造價相對來說也較高。

P2.5、P3、P4 屬于室內高清LED顯示屏型號，常用于會議室、報告廳、展廳、投影、走廊過道等高清顯示屏要求。適合3米外觀看距離，面積適合4平方米以上效果較好。

P4、P5 常用于酒店、賓館、飯店、室內展示,相當于LED電視大屏幕，還常用于舞臺背景LED大屏幕，用作臨時舞臺搭建、演出搞活動用LED舞臺大屏幕，背后用桁架或日字架固定即可，為了便于攜帶、運輸、可自由拆裝，做成一個一個箱體，根據場地環境，可按任意尺寸拼接起來。一般有鐵箱、鋁箱，同時還配套有航空箱包裝運輸。

P6、P7.62、P10 時代在發展，科技在進步。人們對顯示屏的清晰度要求也越來越高，這些型號的顯示屏已經逐步被P3P4P5這些型號所替代，這幾種型號現在主要應用在對于效果要求不是特別高的顯示屏或者是天幕屏。

如需幫助，請咨詢我們專業人員確定！

任：，：。

客戶服務—貼心的全程服務
我們公司LED顯示屏銷售中已建立了一套完善的客戶服務體系，并由一支強大的、訓練有素的、技術過硬的服務團隊，負責全程的。
 產品售前服務：LED顯示屏售前制定詳細的產品技術方案。
 產品售中服務：LED顯示屏售中進行顯示屏安裝指導和產品培訓。
 產品售后服務：LED顯示屏售后對產品故障提供保修服務并不定期尋訪進行客戶關懷。
 為及時高效地滿足客戶需求，公司設置了24小時和在線客服系統，確保和客人及時互動，以保證在24小時內能及時到達工程現場 為客戶提供優質 貼心 周到的服務。
 企業核心價值觀：誠信、感恩、負責任。

作為LED封裝企業 你不得不知道的6大封裝技術
    高清p3會議廳LED顯示屏比例效果LED產品價格不斷下降，技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
    技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
    1、CSP芯片級封裝
    提及zui熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。
    簡而言之，現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期，將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP產品規模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。
    2、去電源化模組
    近幾年，“去電源化”發展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現驅動與LED光源的高度集成。與傳統LED相比，去電源方案更簡單，更易于自動化與批量化生產;同時，可以縮小體積，降低成本。
    3、倒裝LED技術
    “倒裝芯片+芯片級封裝”是一個*組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢，近兩年成為LED芯片企業研究的熱點和LED行業發展的主流方向。
    當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環節，可將死燈概率降低905以上，保證了產品的穩定性，優化了產品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的解決方案。
    4、EMC封裝
    EMC是指環氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。
    據了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產品，除了國內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等大咖都布局3030。
    5、高壓LED封裝
    當前LED價格戰廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節省驅動成本成了LED驅動電源企業關注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本，被認定為行業未來的發展趨勢之一。
    目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發新的問題，如電流不均、散熱不暢、DroopEffect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。
    高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發光均勻的小芯片，并通過半導體制程技術整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統的成本。
    6、COB集成封裝
    COB集成光源因更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應用與商業照明領域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。
    現階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場將會向標準化產品方向發展。由于COB上下游的配套設施比較成熟，性價比也較高，一旦通用性解決，將進一步加速規模化。

產業持續升級 LED顯示屏迎來智能化春天
LED顯示屏在我們的生活中可以說是非常常見的一種顯示產品了，大到戶外廣告屏，小到會議視頻顯示終端，LED顯示屏已經深入滲透我們生活的方方面面。而回顧LED顯示屏行業的發展，我們不難發現，LED顯示屏行業又涌入了許多新鮮血液，例如小間距LED的高速發展、*“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為行業注入了新的生機。在過去的一年中，LED顯示屏在技術革新的道路上也做出了不小的努力，同時也為眾人帶來了更加“高大上”的顯示產品。例如在今年年初CES展會中，三星電子推出的“The Wall”電視墻，就是基于MicroLED的技術；以及在本月初的ISE展會上*亮相的3D LED電影屏，都標志著LED顯示屏在技術的發展革新之路上不斷前進。而2018年，LED顯示屏行業除了需要在技術創新之路上不斷地探索之外，還面臨著更大的挑戰，那就智能化。隨著科技全產業鏈的不斷發展，產品智能化已成為眾行業的zui重要的“課題”，LED顯示屏也不例外，在未來，若想實現產業升級，智能化將成為LED顯示屏發展的必經之路。產品智能化成發展趨勢.事實上，LED顯示屏開啟智能化進程并不是zui近才形成的，但就目前市場中的大多數LED顯示屏的使用情況來看還并沒有實現真正的智能化，很多LED顯示屏仍然處于比較初級的應用層面，例如戶外常常見到的LED廣告屏，盡管它在防水、高清、大屏顯示層面中占有優勢，但還未涉及到智能化的層面。 　　但既然智能化終將成為發展道路上的重要關口，就不得來預測一下LED顯示屏行業在智能化中的發展趨勢，當然，能捕捉到這些“苗頭”也絕非不靠譜的猜測，而是結合了LED顯示屏的應用場景及各大行業展會中看到的曙光。說到產品智能化，zui常見的便是“人機互動”了，產品的智能化應用目標多是解放人類自身，所以顧名思義，“人機互動”也就成為LED顯示屏智能化發展的必然趨勢，在未來，智能化LED顯示屏將擺脫“冷冰冰的顯示終端”這一設定，而是將與語音識別、3D、VR等高科技技術融為一體的智能顯示載體。三大趨勢 解析2018年數字標牌技術熱點而為了增強與優化用戶的使用體驗，LED顯示屏在實現“人機交互”的基礎之上，需要將使用場景進行強化處理，這時，大數據分析及數據管理平臺就派上了用場，利用這些數據分析技術整合用戶的喜好并實現智能操控、精準推送等智能化功能，讓用戶在使用LED顯示屏時可以將感情投入其中。LED顯示領域市場多元、細分化.在實現產品智能化的同時，LED顯示屏產品也將回歸到應用市場中，畢竟任何產品脫離了應用層面也只能稱之為展示品。在LED顯示屏行業迎來新一年的同時，應用領域將更加細分與多元，不同類型的LED顯示屏也將在不同的應用領域大放異彩。例如在互動領域中十分搶眼的LED地磚屏，在LED顯示屏細分市場中就吸引了不少人的眼球，這些LED地磚屏不但成為大型舞臺的“寵兒”，在一些車展中也可以見到絢爛多彩的LED地磚屏；在剛剛結束的*閉幕式中，“北京8分鐘”宣傳視頻中引人注目的24塊“冰屏”，配合了24臺智能機器人在運動場上為人們展現出傲人的風采。由此可見，智能概念已經遍布我們生活中的每一個角落，從無人機到無人超市，再到無人駕駛汽車，智能化將越來越普及，而在LED顯示屏領域當中，產品的智能化發展也將成為大勢所趨，未來LED顯示產品的應用領域會更加多元化，例如在智能監控、交通、廣告等市場中，都將少不了LED顯示產品的身影。不過，LED顯示產品的智能化不應只把重心放到技術上級上來，從長遠發展上來看，產能發展離不開用戶的實際需求，所以LED顯示行業除了在滿足技術需求的基礎之上，更應該密切關注用戶的體驗感受，未來，“以滿足用戶體驗”為核心的智能化LED顯示需求將成為整個產業轉型升級的重要導向。

LED顯示屏SMD封裝不可不說的1、2、3、4
   LED 器件占 LED 顯示屏成本約 40%～70%，LED 顯示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。LED 封裝質量的好壞對 LED 顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質 LED 器件的關鍵。
　　隨著 LED 顯示屏逐漸向著市場的滲透，對 LED 顯示屏器件的品質要求也越來越高。本文就高品質 LED 顯示屏器件封裝實際經驗，探討實現高品質 LED 顯示屏器件的關鍵技術。
　　1 LED 顯示屏器件封裝的現狀
　　SMD(Surface Mounted Devices) 指表面貼裝型封裝結構 LED，主要有 PCB 板結構的 LED(ChipLED)和 PLCC 結構的 LED(TOP LED)。本文主要研究 TOP LED，下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
　　LED 顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝材料方面來介紹目前國內的一些基本發展現狀。
　　1.1 LED 支架
　　(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的載體，對 LED 的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。
　　(2)支架的生產工藝。PLCC 支架生產工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架的主要成本。
　　(3)支架的結構改進設計。PLCC 支架由于 PPA 和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部從而影響可靠性 。
　　為提高產品可靠性以滿足市場需求的高品質的 LED 顯示器件，部分封裝成廠改進了支架的結構設計，如佛山市國星光電股份有限公司采用*的防水結構設計、折彎拉伸等方法來延長支架的水汽進入路徑，同時在支架內部增加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的措施 ，如圖 1 所示。該設計不僅節省了封裝成本，還提高了產品可靠性，目前已經大范圍應用于戶外 LED 顯示屏產品中。通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結構設計的 LED 支架封裝后和正常支架的氣密性，結果可以發現采用折彎結構設計的產品氣密性更好，如圖 2 所示。

　　1.2 芯片
　　LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是zui大的。隨著成本的降低，LED 芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍綠芯片的結構如圖 3 所示。
　　優質LED顯示屏
　　可知，隨著尺寸的縮小，P 電極和 N 電極的 pad也隨之縮小，電極 pad 的縮小直接影響焊線質量，容易在封裝過程和使用過程中導致金球脫離甚至電極自身脫離，zui終失效。同時，兩個 pad 間的距離 a 也會縮小，這樣會使得電極處電流密度的過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴重影響了芯片的性能，使得芯片出現局部溫度過高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發光效率低等問題，zui終導致 LED 顯示屏可靠性降低。
　　1.3 鍵合線
　　鍵合線是 LED 封裝的關鍵材料之一，它的功能是實現芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導入和導出的作用。LED 器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
　　(1)金線。金線應用zui廣泛，工藝zui成熟，但價格昂貴，導致 LED 的封裝成本過高。
　　(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價、散熱效果好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優點 。缺點是銅存在易氧化、硬度高及應變強度高等。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環境下，銅表面極易氧化，形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能，這對實際生產過程中的工藝控制提出更高的要求。
　　(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關注。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等優點非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝 。
　　1.4 膠水
　　目前，LED 顯示屏器件封裝的膠水主要包括環氧樹脂和有機硅兩類。
　　(1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質狀態時有一定的毒性，熱應力與 LED 不十分匹配，會影響 LED 的可靠性及壽命。所以通常會對環氧樹脂進行攻性。
　　(2)有機硅。有機硅相比環氧樹脂具有較高的性價比、優良的絕緣性、介電性和密著性。但缺點是氣密性較差，易吸潮。所以很少被使用在 LED 顯示屏器件的封裝應用中。
　　另外，高品質 LED 顯示屏對顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應力，同時達到啞光霧面的效果。