半導體封裝材料真空探針臺 集成化設計產品特點
1.精密小巧
2.按需定制
3.集成化設計
4.性能穩定
搭配儀器：源表、高阻計、直流低電阻測試儀、阻抗分析儀、半導體參數分析儀
半導體封裝材料真空探針臺 集成化設計測試類型
R-T
C-V
I-V
R-I
Cp-D
ε測試
產品介紹
1.腔體：高真空腔體
2.樣品臺尺寸：4英寸
3.樣品固定：彈簧壓片
4.觀察窗口：6英寸
5.觀察窗口材質：藍寶石（保證紫外光的透光性）
6.真空度：2帕
7.探針臂接口：4個探針臂接口
8.電學測試接口：3同軸BNC*4、2同軸BNC*2\高壓接口10KV*1
9.輔助接口：真空接口、加熱器接口、熱電阻接口、液氮接口、保護氣接口、表面溫度熱電阻接口*2
10.制冷方式：液氮
11.溫度范圍：-196℃~600℃
12.溫控精度：±0.1℃
13.穩定性：-196℃-常溫±0.5℃、常溫-600℃±0.2℃
◆ 探針組件
1.線纜：同軸線
2.接頭類型：SMA
3.漏電精度：10fA
4.固定探針：夾緊固定
5.頻率支持：DC-67GHZ
6.針尖直徑：0.2微米/1微米/2微米/5微米/10微米/20微米
◆ 光學系統
1.顯微鏡類型：單筒顯微鏡
2.放大倍率：20X-180X
3.移動行程： X軸行程100MM Y軸行程50MM Z軸行程50mm
4.光源：外置LED環形光源
5.CCD：2800萬像素
6.顯示器：10寸LED
◆ 高壓組件
1.線纜：高壓電纜10KV
2.接頭類型：香蕉頭
◆ 探針臂
1.X-Y-Z移動行程：20mm*20mm*20mm
2.結構：外置探針臂，真空波紋管結構
3.移動精度：10微米
◆其他組件
1.真空組件：機械泵
2.冷源組件：10L液氮罐
