HonPRESS-2000型 單工位全自動金相試樣鑲嵌機（22mm、30mm、45mm）
產品簡介 Product introduction
對金相巖相試樣進行分析，鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個非常重要的環節，尤其對于一些不易手拿的微小的樣品、形狀不規則，需要保護邊緣的試樣或需進行自動磨、拋的試樣，進行試樣的鑲嵌是要工序。
HonPRESS-2000型 單工位全自動金相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機)，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。
HonPRESS-2000型 單工位全自動金相試樣鑲嵌機，是為滿足批量、快速、精密制樣而設計的臺式智能型金相鑲嵌機。本機是一款的自然空冷式全自動樣品鑲嵌設備。鑲嵌全過程由程序進行控制，實現了加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作，無需操作人員值守，自動完成試樣鑲嵌。適用于所有材料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌，并可根據實際情況選擇合適的制樣規格，也可選購可更換鋼模套機型。本機配備3種規格Φ22mm、Φ30mm、Φ45mm、（可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ45mm）。可以選配ф22mm，ф30mm，ф45mm三種模具規格中的任意一種制作，以滿足不同客戶的不同需求。
HonPRESS-2000型 單工位全自動金相試樣鑲嵌機，是一款的全自動樣品鑲嵌設備。可通過觸摸屏對鑲嵌全過程進行程序控制。實現了對加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作。尤其適用于熱固性材料，如電玉粉、膠木粉等材料，使您的制樣工作更輕松更省力，鑲嵌質量更好更穩定。
工作環境 Work environment
1、海拔高度不超過1000米；
2、周圍介質溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時）；
4、周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；
5、沒有明顯的振動和顛簸；
性能特點 Performance characteristics
本機配有智能型觸屏顯示溫控器，能自動溫控，設定溫度與實際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機由程序進行控制，實現了加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作，無需操作人員值守，自動完成試樣鑲嵌。本機具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優點。每件試樣鑲嵌約10分鐘。本機能自動加溫、加壓，到了壓制成形后自動停機卸壓，自動升降，自動控溫。注：只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。
1、隔離式單制樣鑲嵌室；
2、自動鑲嵌；
3、微電腦控制，全自動完成加熱、加壓、保壓、卸壓全過程；
4、自動控溫；
5、自動升降；
6、時間任意設定；
7、大屏幕液晶屏顯；
8、，安全穩定；
9、多種樣式可供選擇（22mm、30mm、45mm）；
10、采用5.8寸液晶屏幕觸摸屏，界面直觀，操作簡單，設定方便；
11、采用內置電機加壓，壓力穩定，鑲嵌過程自動保持恒壓；
12、具備鑲嵌機預熱功能，快速加熱樣品，減少加熱時間；
技術指標 Technical indicators
序號 | 型號 | HonPRESS-2000(Φ22mm) | HonPRESS-2000(Φ30mm) | HonPRESS-2000(Φ45mm) |
1 | 試樣壓制規格 | Φ22mm | Φ30mm | Φ45mm |
2 | 機身材質 | 塑鋼 |
3 | 機臺形式 | 臺式 |
4 | 鑲嵌室 | 單制樣鑲嵌室 |
5 | 鑲嵌方式 | 自動 |
6 | 加卸壓方式 | 自動 |
7 | 溫度控制 | 自動 |
8 | 試樣升降 | 自動 |
9 | 冷卻系統 | 自然空氣冷卻 |
10 | 顯示方式 | 大屏幕液晶數字顯示 |
11 | 溫度范圍 | 0-180℃ |
12 | 設定方式 | 溫度、加熱和冷卻時間通過觸摸屏設定 |
13 | 保溫時間 | 任意設定 |
標準配置 Standard configuration
序號 | 名稱 | 數量 |
1 | 主機 | 一臺 |
2 | 真空鑲嵌室 | 一套 |
3 | 隨機工具 | 一套 |
4 | 電源線 | 一根 |
5 | 隨機文件 | 一套 |
選配附件 Optional accessories
品名 | 代碼 | 顏 色 | 適用對象 | 特 征 |
熱鑲嵌料 | HM1 | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 |
HM2 | 紅 色 | 導電樣品 | 磨去速度中 |
HM3 | 綠 色 | 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 |
HM4 | 黃 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 |
HM5 | 透 明 | 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 |
HM6 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 |
HM7 | 透 明 | 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 | 可溶解，透明 |
冷鑲嵌料 | CM1 | 透 明 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
CM2 | 透 明 | 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 | 價格低，經濟實用；固化時間：30分鐘 |
CM3 | 透 明 | 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 | 屬環氧樹脂類固化時間：約3小時 |
