金相冷鑲嵌料 系列【環氧王】
產品簡介 Product introduction
本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
快速固化冷鑲嵌料采用進口原料經精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分攪拌，5-10分鐘后即可固化成為透明硬質材料，并可以對材料進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點，適宜于電子行業做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
性能特點：
1、 易于操作，自凝速度快；
2、 節約時間，一次混合的漿料可以澆注幾個或十幾個切片樣品；
3、 在電子顯微鏡下可以觀察到固化的微切片膠具有致密的硬度和光滑的邊緣；
4、 實驗結果可以用記號筆直接標明于其上，便于性識別；
5、 該膠固化無需加熱及高壓，從而可以節約昂貴的設備投資；
注意事項：
● 使用本品建議于通風櫥內操作。
● 本品固化時會產生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
● 本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風的室內，且不得接近火種和有機溶劑。
“環氧王"屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；
同時，它的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；
技術指標：
代碼 | 顏 色 | 適用對象 | 特 征 | 所需時間 |
冷鑲嵌王 | CM1 | 透明 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
水晶王 | CM2 | 透明 | 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 | 價格低，經濟實用 固化時間：30分鐘 |
環氧王 | CM3 | 透明 | 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 | 屬環氧樹脂類 固化時間：約3小時 |
注：
1、 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節約鑲嵌料。
2、 推薦配套使用：真空鑲嵌機，是一款用于多孔樣品，如線路板、粉末冶金材料等的鑲嵌，還可與染色劑配合用于焊接沉陷的檢查。
3、 推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面。
技術指標 Technical indicators
CM3 快速環氧王（快干型） | | CM3 快速環氧王（快干型） 包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 40分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM3 快速環氧王（快干型） 包裝、鑲嵌效果 | | |
|
|
|
CM4 低粘度環氧王 | | CM4 低粘度環氧王 包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 3~4小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM4 低粘度環氧王 包裝、鑲嵌效果 | | |
|
|
|
CM5 高透環氧王（高透明）
| | CM5 高透環氧王（高透明） 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM5 高透環氧王（高透明） 包裝、鑲嵌效果 | | |
|
|
|
CM6 低發熱環氧王 | | CM6 低發熱環氧王 包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類，收縮小，發熱少，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 20～24小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 |
CM6 低發熱環氧王 包裝、鑲嵌效果 | | |
|
|
|
