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蘇州晉松計量儀器有限公司


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銅箔測厚儀RMP30-S

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更新時間：2024-06-03 09:20:47瀏覽次數：128次

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產品簡介

詳細介紹

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銅箔測厚儀RMP30-S

探頭型號: ERCU N:4點式探頭，采用接觸式微電阻方法測量PCB上裸銅箔的厚度。不受中間層或背面銅箔的影響。
只能與帶有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型號的聯接板相聯用。
探頭電纜長度: 2M
測量范圍可設成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)
或 5-120um (O. 2-4. 8mils)<

產品內容

銅箔測厚儀 RMP30-S

1. 根據微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。

2. 電源供電通過電池或交流穩壓器。

3. 用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器，有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數和操作指導等。

4. 能記憶100個應用程式和在1, 000個數據塊中的最多10, 000個測量數據。

5. 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征，可以進行選擇和糾正，動態的存儲器管理。

6. 自動探頭識別功能。

7. 選配雙向的RS232口用于PC或打印機連接。

8. 探頭型號: ERCU N:4點式探頭，采用接觸式微電阻方法測量PCB上裸銅箔的厚度。不受中間層或背面銅箔的影響。只能與帶有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型號的聯接板相聯用。

9. 探頭電纜長度: 2M (7feet)

10. 測量范圍可設成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)

或 5-120um (O. 2-4. 8mils)

價格包括:校準片和Cu∞

該價格中包括:保護罩，手提箱，電池和操作手冊，測量探頭，標準塊。

技術參數01.png技術參數03.png

銅箔測厚儀RMP-30S-603-714.pdf


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