安全需求
(1) 操作人員健康。
(2)工作場所的環境安全。
(3)廢液排放 。
3、組裝結構的復雜化和成本控制
(1)原材料選擇范圍變窄。
(2)無鉛化技術的導入,工藝難度加大。
(3)元件的微型化、元件貼裝和結構的高密度化。4、電子清洗行業的發展趨勢
不斷提升的環保安全要求,組裝結構的復雜化,清洗要求的提高,及成本的不斷增加等等,這些因素都決定了SMT清洗業,無論從清洗設備、工藝技術,還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個原則:綠色環保,安全無害,且低成本。高效、高規格、環保安全的水基清洗劑的選擇,也是未來清洗業的發展方向和必經之路。
5、清洗思路的轉變
水基清洗劑機理 水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現清洗的。根據清洗方向,可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。
下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術:1、復合相變清洗技術
2、水基乳化清洗技術
水基清洗劑的應用
隨著元件的微型化、元件貼裝和結構的高密度化,無鉛化技術的導入,日益嚴格的環境和物質管控,推動了水基清洗劑的迅速發展,目前水基清洗劑應用在SMT清洗制程上已十分成熟,并體現出相當的優勢。
1、水基清洗劑的應用—網板離線清洗 適用水基清洗劑產品
中性水基清洗劑
清洗對象 (見圖1、圖2)
回流焊焊前錫膏殘留清洗、未固化殘留紅膠清洗、錯印板清洗。
超聲波清洗機(見圖3、圖4)
超聲波鋼網清洗機、噴淋式鋼網清洗機
2、水基清洗劑的應用—網板在線清洗
適用水基清洗劑產品
中性水基清洗劑
清洗對象
主要用于清洗SMT印刷機網板和錯印板上的焊錫膏殘留清洗
3、水基清洗劑的應用—回流焊爐膛清洗
適用水基清洗劑產品
堿性水基清洗劑(桶裝、噴壺裝、氣霧劑灌裝等,見圖1、圖2)
清洗對象(見圖3)
回流爐波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留清洗、松香、油污等比較頑固的殘留物質清洗。