3D SPI的必檢項目 | |
要求 | | | 解決方法 | | |
解決陰影問題 | | • 消除陰影的摩爾條文技術&雙方向照射光系統 |
板彎實時補償(2D+3D方案) | | • 板彎補償(Pad Referenceing+Z-Tracking) |
操作方便 | | • Renewal GUI,彩色3D圖片 |
異物檢測 | | • 3D異物檢測功能(可選) | |
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檢測項目 | 檢測項目 | | • 體積,面積,調試,偏移,橋接,形狀,共面性 |
| 不良類型 | | • 漏印,多錫,少錫,連錫,形狀不良,偏移,共面性 |
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檢測性能 | 相機分辨率 | | 15μm | 20μm | 25μm |
| FOV/尺寸 | | 30×30mm(1.18×1.18 inch) | 40×40mm(1.57×1.57 inch) | 50×50mm(1.97×1.97 inch) |
| 全3D檢測速度 | | 22.5-56.1cm²/s(檢測速度因PCB和檢測條件不同而異)。 |
| 小錫膏間距 | | 100μm(3.94 mils) | 150μm(5.91 mils) | 200μm(7.87 mils) |
| 相機 | | • 4百萬像素相機 |
| 照明 | | • IR-RGB LED(選項) |
| Z軸分辨率 | | • 0.37μm |
| 高度精度(校正模塊) | | • 1μm |
| 01005檢測能力 Gage R&R(±50% tolerance) | | • <10% at 6 Ó |
| 大檢測尺寸 | | • 10×10mm |
| 大檢測高度 | | • 400μm(選項2mm) | 0.39×0.39inch |
| 小焊盤間距 | | • 100μm(150μm錫膏高度) | 15.75mils(選項78.74 mils) |
| 對應各種顏色基板 | | • 可以 | 3.94 mils(5.91mils錫膏高度) |
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基板對應 | 軌道寬度調整 | | • 自動 |
| 軌道固定方式 | | • 前軌固定/后軌固定(出貨時固定) |
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軟件 | 支持的輸入格式 | | • Gerber data (274X,274D),ODB++(選項) |
| 編程軟件 | | • ePM-SPI |
| 統計管理工具 | | • SPC Plus: • Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R • 實時SPC&Multiple Display • SPC警報 • KSMART 遠程監控系統 |
| 操作便利性 | | • 根據元件尺寸生成Library來設定檢查條件 |
| | | • KYCal:自動校準相機/照明/高度 |
| 操作系統 | | • WINOOWs 7 Ultimate 64 bit |
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Add-on Solutions | •1D&2D Handy Barcode Reader | | •Standrad Calibration Target | <span st |