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勤業智能裝備（東莞）有限公司
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產品描述：GKG-G9+系列印刷機是一款針對于SMT應用領域的機型，能滿足03015/0.25pitch等細間距、高精度、高速度的印刷工藝要求
產品特點：
圖像及光路系統：全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調節的亮度功能，使得個類型的Mark點均可很好的識別（包括凸凹不平的Mark點）適應鍍錫、鍍銅、鍍金、噴錫、FPC等各類不同顏色的PCB
高精度PCB厚度調節頂升平臺：結構可靠、調節方便，可以快速實現不同厚度PCB板子的pin頂針升高度的調節
導軌定位系統：實用性發明，可拆卸、可編程的柔性側夾裝置，針對軟板、翹曲變形PCB進行獨立的頂部壓平，通過軟件編程可自動收縮，不影響錫厚。
全新刮刀設計: 采用混合型刮刀系統提高運行穩定及延長使用壽命。
高速網板清洗：滴淋式清洗機構，有效預防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈，并且通過軟件控制滴淋長度。
全新多功能界面：簡潔、明了、便于操作；實現溫濕度監控功能。
鋼網檢測功能：通過在鋼網上方進行光源補償，使用CCD對鋼網孔進行實時檢查，從而能快速檢測并判斷出鋼網清洗后是否堵孔，并進行自動清洗，是對PCB板的2D檢測的補充。
瓶式自動加錫膏及自動錫膏檢測功能：移動式自動加錫膏，保證錫膏品質及鋼網中錫膏量，從而保證客戶的印刷品質及提高生產效率；通過檢測裝置，智能管理鋼網上錫膏余量并能自動加錫膏形成閉環控制，保證印刷品質。
閉環壓力回饋系統：提供精準的刮刀壓力，保證刮刀與鋼網手里均勻，延長刮刀與鋼網使用壽命，保證刮刀印刷時壓力穩定性，提高成型效果。
SPI聯機：與SPI聯機實現閉環系統，當收到SPI印刷不良反饋后，機器會自動根據SPI反饋的偏移量自動進行調整，X/Y方向偏移可在3pcs內自動調整完成，并清洗鋼網，提高印刷品質與生產效率，構成完整的印刷反饋系統。
BTB（背靠背）：背靠背為用戶生產線提供更大的靈活性，現在您可以利用G9+出色的印刷功能，在更少的總占地面積內，獲得雙通道輸出。
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