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東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司


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晶圓貼膜機(jī),F(xiàn)HX-MT研磨、劃片晶圓膠膜貼合

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所  在  地東莞市

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更新時(shí)間:2024-08-21 21:02:06瀏覽次數(shù):128次

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經(jīng)營(yíng)模式:經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品:20條

所在地區(qū):廣東東莞市

聯(lián)系人:東莞芳匯鑫

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

半自動(dòng)貼膜機(jī)還可以應(yīng)用于其他領(lǐng)域,如光學(xué)元件制造、傳感器制造、電子組件制造等。晶圓貼膜機(jī),F(xiàn)HX-MT研磨、劃片晶圓膠膜貼合

詳細(xì)介紹

東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動(dòng)貼膜機(jī)概述

本機(jī)為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動(dòng)貼膜機(jī)(型號(hào)為WKM系列),尺寸分別為6寸、8寸、12寸等(可定制),適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)是一種用于貼膜處理的設(shè)備,專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動(dòng)操作和自動(dòng)控制的特點(diǎn),提供了更高的貼膜精度和效率,同時(shí)保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍,能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù),確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合,以保護(hù)晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過(guò)程可根據(jù)需求自動(dòng)或半自動(dòng)進(jìn)行,提供了靈活的操作選項(xiàng)。

手動(dòng)晶圓貼膜機(jī),半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)HFX-168F,4-12寸可定制

 

 

二、本機(jī)主要特點(diǎn):

1.適用于BG膜、UV膜、藍(lán)膜;

2. 12寸和8寸兼容,可共用一臺(tái)主體,只需更換臺(tái)盤;

3. 操作便捷,刀片切割位置可調(diào);

4. 貼膜無(wú)裂片,表面無(wú)氣泡,邊緣無(wú)毛刺,無(wú)其它異常;

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,***;

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定;

7. 操作簡(jiǎn)單,易懂易會(huì);

8. 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、***、***,能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。

 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī),半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)HFX-168F,4-12寸可定制

三、規(guī)格參數(shù)


晶圓尺寸

適用8"& 12"晶圓

晶圓厚度

100~750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料

膜種類

BG膜、藍(lán)膜或者UV膜(粘著力≤8N/20mm)

寬度:210~400毫米

長(zhǎng)度:50米&100米

厚度:0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

8"\12"DISCO標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)(按用戶標(biāo)準(zhǔn) 定制)

貼膜原理

***滾輪貼膜,滾輪壓力可調(diào)

貼膜動(dòng)作

自動(dòng)拉膜和貼膜

晶圓臺(tái)盤

特氟龍***涂層接觸式臺(tái)盤(可定制12寸兼容8寸臺(tái)盤)

臺(tái)盤可加熱:室溫~100℃

臺(tái)盤手動(dòng)升降

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出

***控制

***特龍隆涂層晶圓臺(tái)盤/***貼膜滾輪/除靜電離子風(fēng)機(jī)

切割系統(tǒng)

手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀

定位方式

晶圓氣動(dòng)銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位

控制單元

基于PLC 控制,帶觸摸屏

安全防護(hù)

配置緊急停機(jī)按鈕

電源電壓

單相交流電220V,10A

機(jī)器外殼

白色噴漆金屬外殼

體積

長(zhǎng)1340*寬650*高366mm

凈重

170公斤


手動(dòng)晶圓貼膜機(jī),半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)HFX-168F,4-12寸可定制

                

四、貼膜流程示意圖



五、東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)具有以下功能和***:

1,貼膜精度:半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)采用***的貼膜技術(shù)和***的對(duì)位系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼膜操作,確保膜材與晶圓的準(zhǔn)確對(duì)位和貼合。

2,晶圓尺寸適配性:半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍,能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓,提供了靈活的使用選項(xiàng)。

3,操作便利性:設(shè)備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng),使操作人員能夠輕松掌握并操作設(shè)備,減少操作員的培訓(xùn)成本和學(xué)習(xí)難度。

4,自動(dòng)/半自動(dòng)模式:半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可以根據(jù)需求進(jìn)行自動(dòng)或半自動(dòng)的貼膜過(guò)程。自動(dòng)模式下,晶圓貼膜過(guò)程可由設(shè)備自行控制,提高生產(chǎn)效率;半自動(dòng)模式下,操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作,提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5,***:半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)能夠快速完成貼膜任務(wù),提高生產(chǎn)效率,縮短貼膜周期,適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6,安全性:設(shè)備配備了安全傳感器和緊急停機(jī)按鈕等安全特性,確保操作過(guò)程的安全,并減少操作人員的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

7,配件和附件:半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可以配備各種配件和附件,例如貼膜刀具和貼膜材料,以滿足不同的貼膜需求。

8,可靠性和穩(wěn)定性:設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工程和質(zhì)量控制,具有良好的可靠性和穩(wěn)定性,可長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,減少設(shè)備故障和維修成本。

綜上所述,半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)通過(guò)其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點(diǎn),成為晶圓生產(chǎn)和加工過(guò)程中一項(xiàng)重要的設(shè)備選擇。它能夠提高貼膜的質(zhì)量和效率,為晶圓制造和半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠的解決方案。

六、半自動(dòng)貼膜機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

1,半導(dǎo)體制造:半自動(dòng)貼膜機(jī)在半導(dǎo)體制造中扮演著重要的角色。它用于對(duì)晶圓進(jìn)行貼膜保護(hù),以防止化學(xué)污染、氧化或其他表面損傷。貼膜幫助保護(hù)晶圓上的敏感電路,并提高其性能和可靠性。


2,平板顯示器制造:半自動(dòng)貼膜機(jī)在平板顯器制造中起到關(guān)鍵作用。它用于將透明導(dǎo)電膜、光學(xué)層或其他功能層貼合在液晶面板或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)面板上。這些層對(duì)于顯示器的性能和圖像質(zhì)量至關(guān)重要。

 

3,光伏產(chǎn)業(yè):半自動(dòng)貼膜機(jī)也常用于太陽(yáng)能電池板的制造過(guò)程中。它用于將各種功能層(如抗反射涂層、防塵層)貼附在電池板表面,以提高太陽(yáng)能的吸收效率和電池板的性能。東莞芳匯鑫科技。


4,生物醫(yī)療:在生物醫(yī)療領(lǐng)域,半自動(dòng)貼膜機(jī)可以用于制備生物芯片、生物傳感器或的貼膜。這些膜層可以提供生物兼容性、防腐蝕性或其他功能,以支持醫(yī)療診斷、分析和***。


5,其他應(yīng)用領(lǐng)域:半自動(dòng)貼膜機(jī)還可以應(yīng)用于其他領(lǐng)域,如光學(xué)元件制造、傳感器制造、電子組件制造等。它們可以在這些領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)***的膜層貼合,以滿足特定的功能和性能需求。

手動(dòng)晶圓貼膜機(jī),半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)HFX-168F,4-12寸可定制


晶圓貼膜機(jī),F(xiàn)HX-MT研磨、劃片晶圓膠膜貼合

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