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東莞芳匯鑫科技技術有限公司
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晶圓貼膜機Tape Lamination工藝，詳細結構
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一、半自動貼膜機概述
本機為本公司自行研發生產的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產品貼膜使用。
半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結合了手動操作和自動控制的特點，提供了更高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技
半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據需求自動或半自動進行，提供了靈活的操作選項。
二、本機主要特點：
1.適用于BG膜、UV膜、藍膜；
2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；
3. 操作便捷，刀片切割位置可調；
4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；
5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；
6. 貼膜精度高且穩定；
7. 操作簡單，易懂易會；
8. 本機外表美觀、堅固可靠、性能價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產效率。
四、貼膜流程示意圖
五、東莞芳匯鑫科技技術有限公司半自動晶圓貼膜機具有以下功能和優勢：
1，貼膜精度：半自動晶圓貼膜機采用***的貼膜技術和***的對位系統，能夠實現高精度的貼膜操作，確保膜材與晶圓的準確對位和貼合。
2，晶圓尺寸適配性：半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓，提供了靈活的使用選項。
3，操作便利性：設備配備用戶友好的操作界面和控制系統，使操作人員能夠輕松掌握并操作設備，減少操作員的培訓成本和學習難度。
4，自動/半自動模式：半自動晶圓貼膜機可以根據需求進行自動或半自動的貼膜過程。自動模式下，晶圓貼膜過程可由設備自行控制，提高生產效率；半自動模式下，操作人員可以根據需要參與部分操作，提供了更靈活的貼膜選擇。
晶圓貼膜機Tape Lamination工藝，詳細結構
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