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上海德竹芯源科技有限公司
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Stress Mapper 晶圓翹曲應力測量儀具備三維翹曲（平整度）、薄膜應力、納米輪廓、宏觀缺陷成像等檢測功能，適用于半導體晶圓生產、半導體制程工藝開發、玻璃及陶瓷晶圓生產。
優勢
● 對各種晶圓的表面進行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量
● 簡單、精確、快速、可重復的測量方式，多功能
● 強大的附加模塊：晶圓加熱循環模塊（ 500 度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊
適用對象
2寸 - 8寸 / 12寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面。
適用領域
● 半導體及玻璃晶圓的生產和質量檢查
● 半導體薄膜工藝的研究與開發
● 半導體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析
檢測原理
● 晶圓制程中會在晶圓表面反復沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應力會對工藝良率產生重要影響
● 采用結構光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應力分布，具有非接觸、免機械掃描和高采樣率特點，12 英寸晶圓全口徑測量時間低于 30s
● 通過 Stoney 公式及相關模型計算晶圓應力分布
實測案例
測量分析軟件
三維測量分析軟件易用性強，具有豐富分析功能，包括：三維翹曲圖、晶圓翹曲參數統計（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜應力及分布、模擬加熱循環、曲率、多項式擬合、空間濾波和數據導出等。
Stress Mapper技術規格
瑞霏光電晶圓翹曲應力測量儀將全口徑翹曲、應力、表面瑕疵等分析整合進入每一次測量，確保客戶能快速確認工藝。
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