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上海德竹芯源科技有限公司
該設備主要應用于材料表面有機污染物的去除,納米級金屬氧化層去除,增強表面膠體流動性,消除涂層、塑封料的分層,提升表面能,實現難粘材料的有效結合,以及表面粗化與微蝕:消除表面應力,使材料更易結合。光刻膠去除,納米級表面粗化,應力釋放等。
應用領域
表面清潔與活化
● 材料表面有機污染物的去除
● 去除納米級金屬氧化層
● 增強表面膠體流動性,消除涂層、塑封料的分層
● 提升表面能,實現難粘材料的有效結合
● 表面粗化與微蝕:消除表面應力,使材料更易結合
表面粗化及微刻蝕
● 納米級表面粗化,應力釋放
● 光刻膠去除
● 對多種材料的選擇性刻蝕
設備特點
● 設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務端連接
● 可靠的腔體結構設計,確保工藝腔體具備優異的氣密性與耐用性
● 優秀的進氣、排氣設計,保證工藝過程的均勻性
● 支持多種電極形式與最多 4 路工藝氣體,適用于處理各種產品并適應多種工藝要求
● 直觀的圖形控制界面,通過觸屏可實時觀察、控制工藝過程
● 13.56MHz 射頻電源與自動匹配系統,具有優異的穩定性和可重復性
標準技術規格
● 設備備尺寸:635W × 860D × 690H mm
● 腔體尺寸:340W × 456D × 280H mm,43L
● 腔體支持電極數量:8,電極間距:57mm
● 功率電極尺寸:226W × 320D mm,接地電極尺寸:300W × 320D mm
● 射頻功率及頻率:300W / 13.56MHz
● 氣路配置:標配兩路 / 最多可擴充至 4 路氣體
● 真空泵標準配置:25m3/h 油泵
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