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OmniScan MX2相控陣探傷儀

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時間:2023-08-23 15:29:45瀏覽次數(shù):82次

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經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:54條

所在地區(qū):上海上海

產(chǎn)品簡介

十多年來,Olympus生產(chǎn)的OmniScan MX是成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器,世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。 現(xiàn)在,Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已為成功的OmniScan MX2平臺的性能,提高了無損探傷工作流程的效率。

詳細(xì)介紹

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:

迄今為止相控陣和TOFD信號質(zhì)量

  • 信噪比更好
  • 脈沖發(fā)生器更強大
  • 64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

  • 同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標(biāo)的完善

  • 可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)
  • 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
  • 設(shè)計符合IP66環(huán)境評級
  • 電池工作時間更長
PA Module
PA216:64 PA2 16:128 PA2 32:128 PA2 32:128PR

UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

UT Module
雙通道UT2

新款OmniScan軟件增強了焊縫和腐蝕檢測應(yīng)用方面的功用和性能。

為了達(dá)到持續(xù)完善的目標(biāo),軟件的界面得到簡化,反應(yīng)時間得到優(yōu)化,從而可使用戶盡可能體驗到的檢測操作過程。

新添功能如下:

  • 導(dǎo)出C掃描
  • 帶有組融合功能的新型端視圖
  • 交錯功能
  • 分析模式下的衰減增益
  • 滾動布局,方便了判讀過程
  • 提供更多交互式菜單,提高了訪問能力
  • 得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?/span>
  • 機載復(fù)合扇掃功能
  • 用于縱向焊縫檢測的曲面幾何形狀聲線跟蹤
  • 相控陣DGS/AVG功能,可用于所有帶S掃描圖像校正的聚焦法則

用于OmniScan MX2的MXU軟件

對于要求使用多探頭配置的應(yīng)用,多組布局已得到改進(jìn),改進(jìn)后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定,所提供的布局既容易理解,又漂亮直觀。

OmniScan MX2主機的技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) 325 mm x 235 mm x 130 mm
(12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.)
重量 3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲 存儲設(shè)備 SDHC卡,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置,或快速以太網(wǎng)*
*為了獲得結(jié)果,建議使用Lexar®存儲卡。
數(shù)據(jù)文件容量 300 MB
I/O端口 USB端口 3個
音頻報警
視頻輸出 視頻輸出(SVGA)
以太網(wǎng) 10/100 Mbps
輸入/輸出線纜 編碼器 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時鐘/方向)
數(shù)字輸入 4個數(shù)字TTL輸入,5 V
數(shù)字輸出 4個數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA
采集開啟/關(guān)閉裝置 遠(yuǎn)程采集啟動TTL,5 V
電源輸出線 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))
報警 3 TTL,5 V,15 mA
模擬輸出 2個模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ
步速輸入 5 V TTL步速輸入
顯示 顯示屏尺寸 26.4 cm(10.4英寸) (對角線)
分辨率 800 x 600像素
亮度 700 cd/m2
顏色數(shù)量 1千6百萬
類型 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)
電源 電池類型 智能鋰離子電池
電池數(shù)量 1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池)
電池供電時間 使用兩節(jié)電池,最少7小時
環(huán)境指標(biāo) 工作溫度范圍 -10 °C~45 °C
(14 ºF~113 ºF)
存儲溫度范圍 -20 °C~60 °C(-4 ºF~140 ºF),帶電池
-20 °C~70 °C,不帶電池
相對濕度 45 °C無冷凝條件下,相對濕度為70 %。
侵入保護(hù)評級 設(shè)計符合IP66評級
防撞擊評級 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
MX2模塊的兼容性 MXU 4.1R8及更新版本 OMNI-M2-PA32128PR
MXU 4.0及更新版本 OMNI-M2-PA1664
OMNI-M2-PA16128
OMNI-M2-PA32128
OMNI-M2-UT-2CH
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 OMNI-M-UT-8CH

相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格(適用于OMNI-M2型模塊)

一般規(guī)格 外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) 226 mm x 183 mm x 40 mm
(8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.)
重量 1.6 kg(3.5 lb)
接口 1個相控陣接口: Olympus PA接口
2個UT接口: LEMO 00
聚焦法則數(shù)量 256個
探頭識別 自動探頭識別
脈沖發(fā)生器/接收器 孔徑 32個晶片*
晶片數(shù)量 128個晶片*
脈沖發(fā)生器 PA通道 UT通道
電壓 40 V、80 V、115 V 95 V、175 V、340 V
脈沖寬度 30 ns~500 ns可調(diào),分辨率為2.5 ns。 30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào), 分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀 負(fù)方波 負(fù)方波
輸出阻抗 < 25 Ω < 30 Ω
接收器 PA通道 UT通道
增益 0 dB~80 dB,輸入信號為550 mVp-p(滿屏高) 0 dB~120 dB,輸入信號為34.5 Vp-p(滿屏高)
輸入阻抗 65 Ω 脈沖回波模式:60 Ω
脈沖發(fā)送接收模式:50 Ω
系統(tǒng)帶寬 0.6 MHz~18 MHz(–3 dB) 0.25 MHz~28 MHz(–3 dB)
聲束形成 掃查類型 扇形和線性
組數(shù)量 最多8個
數(shù)據(jù)采集 數(shù)字化頻率 100 MHz
脈沖速率 高達(dá)10 kHz(C掃描)
數(shù)據(jù)處理 PA通道 UT通道
數(shù)據(jù)點數(shù) 最多8192個
實時平均 2, 4, 8, 16 2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波 射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波 3個低通、3個帶通、5個高通濾波器 3個低通、6個帶通、3個高通濾波器(TOFD配置下為8個低通濾波器)
視頻濾波 平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))
數(shù)據(jù)顯示 A掃描刷新率 實時: 60 Hz
數(shù)據(jù)同步 根據(jù)內(nèi)部時鐘 1 Hz~10 kHz
根據(jù)編碼器 雙軸: 1步~65536步
可編程的時間校正增益(TCG) 點數(shù) 32個: 每個聚焦法則有一條TCG曲線。
報警 報警數(shù)量 3個
條件 閘門的任意邏輯組合
模擬輸出 2

* 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。

壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器,或一個如WeldROVER的電動掃查器,通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會大大減少檢測時間。此外,用戶還可以即時得到檢測結(jié)果,這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題,并對問題馬上進(jìn)行解決。

復(fù)合材料檢測
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時,OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。

Corrosion_HydroFORM_074354.jpg

手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測方案。此外,這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點。


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