X射線電鍍膜厚儀韓國XRF-2000
XRF-2000/XRF-2020系列
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等
X射線電鍍膜厚儀韓國XRF-2000
XRF-2000電鍍膜厚測量儀
產(chǎn)品介紹
X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分,可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
型號:
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度30mm以下
應用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
特色 :
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便
直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
韓國XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
儀器功能
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過L型3cm:H型12cm
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間:10-30秒
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦,操作非常方便簡單
X射線電鍍膜厚儀韓國XRF-2000