名稱：全自動鋼球沖擊試驗機
型號：RS-8220V
產品用途： 本機可對手機、平板電腦、筆記本電腦、充電器、耳機、電腦鍵盤、、電子詞典、以及觸摸屏TP模組之玻璃蓋板或膠殼作耐鋼球沖擊測試，以評估產品耐沖擊強度。本機臺采用吸盤吸附鋼球或155gf亞克力球，Z軸采用日本松下伺服馬達升降，XY平臺采用日本松下及THK電動缸，可自動完成產品表面多個點、多次的自動沖擊測試。
適用標準： GB/T4943.1-2011 信息技術設備 安全 第1部分：通用要求 4.2.5鋼球沖擊試驗；
GB/T 14485 工程塑料硬質塑料板材及塑料件耐沖擊性能試驗方法落球法；
GB/T15763.2鋼化玻璃-抗沖擊性試驗；
GB/T13520 硬質聚氯乙烯擠出板材-落球沖擊法；
GB/T5226.1 機械電氣安全通用技術要求；
GB/T2611 試驗機通用技術要求。
機器特點： ●本機采用采用電腦軟件控制，可在程序內設定/控制：上升、下降、跌落次數、跌落高度、控制紅外激光對準鋼球沖擊部位、可按自定義文檔名保存/調用、編輯測試方法（配方），測試方法內含：沖擊高度mm、鋼球重量g、每點沖擊次數、X-Y移動平臺個沖擊點坐標值、X方向陣列間距(mm)、X方向點數、Y方向陣列間距(mm)、Y方向點數； ●可以顯示已測試次數、當前高度值、鋼球沖擊能量值等,測試完畢XY平臺自動回到原點，并聲光報警。系統自動根據設定高度值mm、輸入的鋼球重量g自動計算并顯示沖擊能量mJ(1J=1Nm=1000mJ)。
可定義每個測試點的XY坐標點、Z軸高度、沖擊次數，測試完畢自動生成測試報告，測試中如果玻璃等待測試產品破裂導致鋼球彈起高度不夠無法感應自動停止測試； ●本機采用日本SMC真空吸盤吸附鋼球，將鋼球置于吸盤下鋼球自動被吸上，跌落時吸盤瞬間釋放鋼球，鋼球將作自由落體試驗，沖擊試件表面；
●本機采用日本SUNS激光傳感器感應鋼球下落，一旦感應到鋼球下落，SMC導程氣缸前后同步伸出將鋼球載住，吸盤自動下降，吸住鋼球開始下一次測試； ●本機采用精密直線滑軌導向、同步帶升降，升降過程無左右晃動之虞，運行平穩；
●本機采用紅外激光定位沖擊點，測試前只需將紅外照射在沖擊點上即可獲得精準沖擊；
●本機由程序控制防止二次沖擊裝置，測試時鋼球沖擊試樣表面后彈起，日本SUNS激光傳感器感應鋼球下落，一旦感應到鋼球下落，SMC導程氣缸前后同步伸出將鋼球載住；
●X-Y移動平臺采用松下伺服馬達驅動+THK滾珠螺桿傳動+THK導軌導向，X-Y方向定位精度≤±0.02mm，重復精度≤±0.01mm，運行時平穩低抖動，運行平穩度≤±0.01mm；
●程序內可以輸入鋼球直徑和重量，測試時系統將根據鋼球直徑自動補償沖擊高度，系統根據鋼球重量自動計算沖擊能量，測試完畢會顯示沖擊強度；
●沖擊強度值（J焦耳)按下式計算：
J=9.8*0.001*H*W
式中：J-沖擊值
H-球體落下高度
W-落球質量
技術參數： | 鋼球重量 | 7g，10g，20g，25g，32.5g, 64g, 130g，500g所有誤差≤±0.5g
如果選配155gf±5gf亞克力球需要提前 |
| 測試高度 | 100~2000mm（升降高度誤差±1mm) 或100~1500mm（升降高度誤差±1mm) |
| 測試次數設定 | 1~999999次可設定 |
| 紅外激光指示誤差 | ±1.5mm |
| X-Y移動平臺 | X方向：0~300mm，Y方向：0~300mm
如果需要沖擊如筆記本電腦等大尺寸產品，可以接受訂制移動行程 |
| X-Y平臺安裝尺寸 | W350*D350mm |
| X方向、Y方向步距設定 | 0.1~100mm可設定 |
| 測試方法保存數量 | 電腦存儲無限制，可調用、另存、編輯 |
| X-Y移動速度 | 手動模式：1~50mm/min，自動模式：60~12000mm/min |
| X-Y平臺精度 | 定位精度≤±0.02mm，重復精度≤±0.01mm |
| 平臺材質 | 12mm鋼板，表面鍍硬鉻處理 |
| 升降機構 | 松下伺服馬達+SHIMPO行星減速機+三菱同步帶 |
| 機臺尺寸 | 2m機型：W1000 x D1150 x H2750mm
1.5m機型：W1000 x D1150 x H2250mm |
| 機臺重量 | 385kg （2m機型），285kg (1.5m機型) |
| 電源 | 1∮，AC220V 3A或 |
| 氣源 | 無油、干燥的純凈氣源，≥0.6Mpa |
解決下述痛點：
●普通鋼球沖擊落點不準，導致測試一致性差，從而誤導研發及品控；
●普通鋼球沖擊試驗機無法實現多點、重復多次、不同高度連續沖擊，尤其是TP模組或電腦鍵盤多達幾百個點沖擊測試，用人工移動TP模組效率低下，一致性差；
●防止鋼球或亞克力球二次沖擊產品表面，導致測試結果不準確；
●配備工業相機對外觀進行檢測，測試時可以勾選此功能，每沖擊一個點位后，XY將平臺移出，對沖擊點進行外觀檢查，如：玻璃蓋板是否有開裂，顯示模組是否有壞點（橫暗線、暗帶、豎線、豎帶、花屏：圖像顯示雜亂無章，不能正確顯示輸入信號，黑屏等不良現象）。
