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更新時(shí)間：2024-10-30 17:38:23瀏覽次數(shù)：163次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 智慧城市網(wǎng)| 電源電壓 | 6V | 工作電流 | 360-600（27dBm）mA |
|---|---|---|---|
| 射頻端口輸出功率 | 27dBm |
超高頻E系列嵌入式RFID模塊 單口模塊基于E310芯片設(shè)計(jì)，Gen2 Extension Ready，極限小尺寸，低功耗，低成本，貼片工藝，zui大RF輸出27dbm，是各類小型桌面和移動(dòng)設(shè)備的zui 佳選擇，同時(shí)提供基于E710和E510的子版本供選擇。
超高頻E系列嵌入式RFID模塊 單口模塊簡(jiǎn)介
基于E310芯片設(shè)計(jì)，Gen2 Extension Ready，極限小尺寸，低功耗，低成本，貼片工藝，zui大RF輸出27dbm，是各類小型桌面和移動(dòng)設(shè)備的zui 佳選擇，同時(shí)提供基于E710和E510的子版本供選擇。
超高頻E系列嵌入式RFID模塊 單口模塊特點(diǎn)
lwan全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)；
l分別基于IMPINJ E710/E510/E310芯片設(shè)計(jì)，充分支持符合18000-6C（EPC C1G2）協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的電子標(biāo)簽，優(yōu)異的多標(biāo)簽防碰撞功能；
l工作頻率860MHz~960MHz（可以按不同國(guó)家或地區(qū)要求調(diào)整）；
l以廣譜跳頻（FHSS）或定頻發(fā)射方式工作；
l輸出功率達(dá)至27dBm（可調(diào)）；
l郵票孔支持連接外接天線；
l讀取距離>6M*（外接8dBi天線，標(biāo)簽E41）；
l標(biāo)簽詢查速度*達(dá)至1000張/秒（使用E710）或600張/秒（使用E510）或350張/秒（使用E310）；
l標(biāo)簽緩存區(qū) 1000張標(biāo)簽 @ 96bit EPC；
l低功耗設(shè)計(jì)，＋3.6V ~ ＋5.5V供電；
l支持RSSI；
l可連續(xù)24小時(shí)×365天工作；
l支持Firmware在線升級(jí)；
* 有效讀取距離和標(biāo)簽詢查速度與天線，電子標(biāo)簽及工作環(huán)境等直接相關(guān)。
電特性
l極限參數(shù)
項(xiàng)目 | 符號(hào) | 數(shù)值 | 單位 |
電源電壓 | VCC | 6 | V |
工作溫度 | TOPR | -20 ~ +65 | ℃ |
儲(chǔ)藏溫度 | TSTR | -40 ~ +85 | ℃ |
l規(guī)格
除特別說明，所示規(guī)格取自TA＝25℃及VCC＝+5V工作條件下
項(xiàng)目 | 符號(hào) | 最小 | 典型 | 大 | 單位 |
電源電壓 | VCC | 3.6 | 5 | 5.5 | V |
工作電流 | IC(工作） IC(待機(jī)） | 360 | 67(待機(jī)） | 600（27dBm） | mA |
工作頻率 | FREQ | - | 865~868（ESTI） 902~928（FCC） | - | MHz |
射頻端口輸出功率 | PRF | 5 | 27 | dBm | |
接收靈敏度 | SR | -74（使用E310） -81（使用E510） -87（使用E710） | dBm |
接口
序號(hào) | 符號(hào) | 描述 |
1 | VCC | 電源 |
2 | GND | 地 |
3 | EN | 使能，高有效 |
4 | GPO2 | 通用輸出2（3.0V） |
5 | GPI1 | 通用輸入1，適配3.3V電平 |
6 | GPI2 | 通用輸入2，適配3.3V電平 |
7 | RXD | 串行通訊輸入，適配3.3V電平 |
8 | TXD | 串行通訊輸出，適配3.3V電平 |
9 | RST | 模塊復(fù)位端，低有效 |
10 | GPO1 | 通用輸出1（3.0V） |
11 | GND | 地 |
12 | ANT | 天線 |
13 | GND | 地 |
14 | GND | 地 |
15 | NC | 保留 |
16 | NC | 保留 |
17 | NC | 保留 |
18 | NC | 保留 |
19 | VOUT | 3.0V輸出（20mA） |
20 | GND | 地 |
機(jī)械特性（單位：mm）
應(yīng)用資料
1. 用戶使用該產(chǎn)品進(jìn)行讀寫器設(shè)計(jì)時(shí)，必須充分考慮良好的散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)使模塊需散熱位置和讀寫器底板充分接觸，并在接觸面涂抹導(dǎo)熱脂以降低熱阻；
2. 其他通訊協(xié)議資料詳見該產(chǎn)品用戶手冊(cè)。
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