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深圳市洲彩科技有限公司
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波浪形LED顯示屏相對平面LED顯示屏只是不在同一平面給人展示，彎曲顯示，戶外傳媒我們常常看到有弧形顯示屏其實跟波浪顯示屏原理差不多。
一、波浪形LED顯示屏生產工藝
1.工藝：
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或led支架，并烘干。
b) 裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或led支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-led需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環氧將led管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光led）的任務。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、波浪形LED顯示屏封裝工藝
1. led的封裝的任務是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. led封裝形式 led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。
3. led封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電*小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.擴片
由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.點膠在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片將擴張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.
6.自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。 銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。 絕緣膠一般150℃，1小時。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再
其他用途，防止污染。
8.壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
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