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北京欣未來科技有限公司
產品特點LED芯片:芯片尺寸比渠道批發產品大25%
產品特點
LED 芯片:芯片尺寸比渠道批發產品大25%,性能提高
創新外觀:防塵防潮防水滴,模組使用壽命延長
科學前端維護:避免野蠻拆裝,防止破壞燈珠,安裝調試更安心
純銅支架:兼具實用和高檔,抗腐蝕、導電性更強
高平整度:拼裝無縫更美觀,顯示效果更
黑燈技術:高對比、高灰度、高刷新,色彩更加豐富
技術參數
像素結構 | SMD2121 三合一LED |
像素間距(mm) | 5 |
模組分辨率(W x H) | 64*32=2048 |
模組尺寸(mm) | 320(W)×160(H)×15(D) |
模組重量(kg) | 0.5 |
模組功耗(W) | ≤30 |
掃描方式 | 16掃 |
亮度 | ≥600cd |
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