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昆山友碩新材料有限公司
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| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)4001500108
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地蘇州市
聯(lián)系方式：魏經(jīng)理查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2021-11-10 15:04:46瀏覽次數(shù)：519次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智慧城市網(wǎng)| 真空度 | 60torr | 壓力 | 0-8KG |
|---|---|---|---|
| 高溫 | 200-350 |
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時(shí)間彈性式設(shè)定。
封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應(yīng)封裝需要;劃片就是通過(guò)金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來(lái);裝片就是通過(guò)導(dǎo)電膠，讓芯片跟引線框固定起來(lái);鍵合就是通過(guò)芯片的pad與框架之間實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通;塑封就是把產(chǎn)品包裝起來(lái)。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表見(jiàn)解和想法。
ELT封裝除泡機(jī)
IC Package (IC的封裝形式)Package--封裝體:
>指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
>lC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:
·按封裝材料劃分為:
金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
·按照和PCB板連接方式分為:
PTH封裝和SMT封裝
·按照封裝外型可分為:
soT、soIC、TsSoP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
IC Package (IC的封裝形式)
陶瓷封裝
塑料封裝
金屬封裝
主要用于或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品;
陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng);
塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜停に嚭?jiǎn)單,可靠性高而占有絕大部分的*;
IC Package (IC的封裝形式)
·按與PCB板的連接方式劃分為:
PTH-Pin Through Hole,通孔式;SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式。
目前市面上大部分IC均采為SMT式的
IC Package (IC的封裝形式)
底部填充膠空洞除泡方法
無(wú)論何種的底部填充膠在填充的時(shí)候都會(huì)出現(xiàn)或多或少的氣泡，從而造成不良，ELT除泡烤箱便是此環(huán)節(jié)*的設(shè)備了。
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時(shí)間彈性式設(shè)定。
廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域，除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。
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