蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束(FIB)優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗室，您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念，您可以根據自己需求的變化隨時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。
使用Gemini電子光學系統，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息
使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程
使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低
使用Crossbeam 340的可變氣壓功能
或使用Crossbeam 550實現更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇
EM樣品制備流程
按照以下步驟，高效率、高質量地完成制樣
Crossbeam 為制備超薄、高質量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準備樣品，并在TEM或STEM上實現透射成像模式的分析。
| | 蔡司 Crossbeam 340 | 蔡司 Crossbeam 550 |
|---|
| 掃描電子束系統 | Gemini I VP 鏡筒
- | Gemini II鏡筒 可選Tandem decel |
| 樣品倉尺寸和接口 | 標準樣品倉有18個擴展接口 | 標準樣品倉有18個擴展接口或者加大樣品倉有22個擴展接口 |
| 樣品臺 | X/Y方向行程均為100mm | X/Y方向行程：標準樣品倉100mm加大樣品倉153 mm |
| 荷電控制 | 荷電中和電子槍 局域電荷中和器 可變氣壓 | 荷電中和電子槍 局域電荷中和器 |
| 可選選項 | Inlens Duo探測器可依次獲取SE/EsB圖像 VPSE探測器 | Inlens SE 和 Inlens EsB可同時獲取SE和ESB成像 大尺寸預真空室可傳輸8英寸晶元 注意加大樣品倉可同時安裝3支壓縮空氣驅動的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測器和局域電荷中和器 |
| 特點 | 由于采用了可變氣壓模式，從而具有更大范圍的樣品兼容性，適用于各類原位實驗，可依次獲取SE/EsB圖像 | 高效的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像 |
|
| *SE 二次電子，EsB 能量選擇背散射電子 |
